台積電工藝技術主管張曉強（Kevin Zhang）博士在接受采訪時表示，他並不關心莫耳定律是否依然有效，只要技術能夠持續進步即可。
據IT之家了解，莫耳定律曾指出，半導體市場經濟僅取決於晶體管密度，而與功耗無關。然而，隨著套用的發展，芯片制造商開始關註效能、功耗和面積（PPA）的提升，以保持持續進步。
台積電的優勢在於每年都能推出新的工藝技術，並為客戶提供所需的 PPA 改進。蘋果作為台積電最重要的客戶，其處理器的發展歷程正是台積電工藝技術進步的縮影。
不過，台積電的能力遠不止於此。AMD 的 Instinct MI300X 和 MI300A 處理器充分利用了台積電的 2.5D 和 3D 封裝技術，是其技術實力的最佳例證。
張曉強認為，業界對莫耳定律的定義過於狹隘，僅限於二維擴充套件。而實際上，半導體行業一直在尋找不同的方法，將更多的功能和能力整合到更小的封裝中，同時提升效能和能效。因此，從這個角度來看，莫耳定律，或者說技術進步，將繼續下去。
當被問及台積電在漸進式工藝節點改進方面取得的成功時，張曉強強調，其工藝節點的進步遠非微小，從 5 奈米級工藝節點過渡到 3 奈米級工藝節點，每代 PPA 改進超過 30%。台積電繼續在主要節點之間進行較小但持續的增強，使客戶能夠從每一代新技術中獲益。
