台積電（TSMC）宣布擴大與Amkor的夥伴關系，雙方已簽署合作備忘錄，將在美國亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進一步擴大當地的半導體生態圈。台積電稱，雙方一直保持長期的合作關系，提供半導體先進封裝與測試的領先技術和產能，以支援高效能計算及通訊等關鍵市場。
根據雙方的協定，台積電將采用Amkor計劃在亞利桑那州皮奧裏亞市興建的新工廠，提供一站式先進封裝與測試服務，以便支援其客戶，特別是選擇在台積電鳳凰城先進晶圓制造廠制造芯片的客戶。透過台積電與Amkor之間的緊密合作，將縮短整體產品的生產周期。這次台積電與Amkor選擇合作的封裝基礎包括了台積電的整合型扇出（InFO）和CoWoS，以滿足雙方共同客戶的生產需求，提供無縫連線的技術服務。
Amkor總裁兼執行長Giel Rutten表示，很榮幸能與台積電合作，透過高效率的一站式先進封裝測試商業模式，提供半導體制造和封裝技術的無縫整合服務，這次擴大雙方的合作夥伴關系也展示了大家致力推動創新並推進半導體技術的決心，並確保供應鏈韌性。
