參考訊息網4月25日報道據台灣「中央社」4月24日報道，台積電24日在美國加州聖塔克拉拉舉行的北美技術論壇上，釋出一種名為A16的新型芯片制造技術，預計於2026年量產。
據路透社報道，台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑在論壇上表示，該技術將得以從晶圓背面向運算芯片輸送電力，有助於加快人工智慧（AI）芯片的速度。
根據台積電官網訊息，台積電24日在北美技術論壇上揭示其最新的制程技術、先進封裝技術以及三維積體電路技術，憑借此領先的半導體技術來驅動下一世代AI創新。
報道稱，此外，台積電還推出系統級晶圓技術。此創新解決方案將帶來革命性的晶圓級效能優勢，滿足超大規模數據中心未來對AI的要求。
