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SEMI矽光子產業聯盟成立,台積電及日月光等30多家企業加入

2024-09-04科技

9月3日,SEMICON TAIWAN 2024展會開幕,國際半導體協會(SEMI)在會上宣布成立「SEMI矽光子產業聯盟」。

據介紹,台積電及日月光擔任聯盟倡議人,初始聯盟成員包括友達光電(AUO)、鴻海(Foxconn)、聯發科(MediaTek)、旺矽(MPI)、世界先進(VIS)、穎崴(Winway)、波若威、上詮(FOCI)、廣達(Quanta Computer)到辛耘(Scientech)、致茂、穩懋、矽格、泛銓、誌聖等超過30家廠商共同參與,將建構全台最完整的矽光子聚落生態系。

SEMI預估2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元,年復合成長率(CAGR)達25.7%,可見矽光子市場的巨大潛力。

日月光CEO吳田玉:矽光子技術將推動半導體市場空間提升一個數量級

日月光CEO暨SEMI全球董事會副主席吳田玉在致詞時表示,中國台灣在半導體高階的制造有有利競爭,而透過矽光子發展有機會為半導體解決掉目前面臨的許多物理極限。因此,可以用不一樣的思維,不一樣的系統架構來重新設計,這可以將目前的半導體的商機,再提升一個數量級。

吳田玉表示,半導體是人工智慧(AI)的第一線,而中台灣站在半導體制造的第一線,其硬體的技術與生產能力已經成為新的瓶頸。當前AI的後續發展受限於拜導體進展的速度,這種機會是我們在半導體從業40年從來沒有見過的情景。而中國台灣在半導體制造的領先、在個人電腦、伺服器設計系統的優勢、已經成為AI的註意的集中點。也正因為如此,全球產業領導才會一起聚焦中國台灣產業發展及動向。所以,中國台灣半導體及系統產業的從業人員就享受到更多更大的機會,但是也必須學習承擔更大更多的責任

吳田玉強調,矽光子是前端布局。因為,芯片的密度越來越強,連線的需求越來越高,對於能耗和速度的要求已經和現在金屬材料的物理極限有沖突,這使得目前AI的唯一的解決方式就落在矽光子上。不過,矽光子已經非常多年,但相關技術也一直停留在研發跟少量生產的階段。因此,當前的人工智慧發展給矽光子帶來的壓力以及龐大的傷機,使得所有的硬體技術都會被強迫超速突破。

另外,矽光子的來臨也會比我們原來的設定時程表要更早面臨全球競爭。未來,矽光子有機會為半導體解決掉目前面臨的許多物理極限,屆時可以用不一樣的思維,不一樣的系統架構來重新設計,這可以將目前的半導體的商機,再提升一個數量級。而且,對中國台灣的半導體制造芯片系統及系統設計有著非常重要的影響。因此,成立矽光子聯盟是因為這產業這不是一家公司能做的,也不是小公司能做的。所以,我們要一起學習,一起努力。

吳田玉進一步指出,成立聯盟後有了政府的號召才能帶動全體的生態系。當前台灣有前段、後段及芯片設計,再加上伺服器系統,光學元件、光電模組及測試的智慧財產。預計再配合精密機器裝置後,這是一個良好的機會。整體來說,矽光子未來的套用很重要的一部份是量產成本及自動化,這也是台灣現有的優勢。因此,預期世界矽光子領導者也會積極和中國台灣合作。期許大家能集體學習,集體創造,集體把握這一個商機,讓中國台灣的優勢再下一成。

台積電徐國晉:中國台灣有半導體產業基礎,進入矽光子產業有優勢

針對SEMI 成立矽光子產業聯盟,台積電副總經理徐國晉表示,隨著AI 時代的大量計算需求,加上大規模數據的傳輸,能耗就變成一個很重要的議題。在這個時候,矽光子的匯入就變成了數據中心跟AI 產業一個重要的趨勢。中國台灣過去已經有很好的半導體產業的基礎,自然我們也一定有相對的優勢,進入到擴充套件到矽光子這一個領域。

徐國晉在致詞時表示,其實整個半導體產業在歷經長時間的發展之後,現在是由不同的原件的設計,要逐步聚焦到互補金氧半導體(CMOS) 元件的技術的開發跟這個套用上,而節能就是CMOS 很重要的一個優勢。

而當CMOS 成為整個商業套用的主流之後,整個產業的發展,不管在產品設計或制程的研發上就有了很大的突飛猛進提升,也讓產業分工,上下遊的銜接也更加的明確。相對在矽光子元件上,目前還是在一個比較初期的百花齊放階段,未來將隨著AI 時代的大量演算套用,數據大量傳輸,使得耗能就變成一個很重要的議題。這時,矽光子的匯入就變成了對數據中心跟AI 產業一個很重要的趨勢。

徐國晉指出,過去中國台灣已經有很好的半導體產業的基礎,自然中國台灣也一定有相對的優勢進入與擴充套件矽光子這一個領域。現階段,希望透過這個矽光子產業聯盟的成立,大家可以一起來推動相關技術的規格的決議、整合上相關的合作,加速中國台灣矽光子服務的發展。未來隨著研發制造能量的放大,中國台灣有機會成為AI 科技產業一個重要的基地。

編輯:芯智訊-林子