IT之家 7 月 17 日訊息，韓媒 Money Today 報道稱，SK 海麗仕與 OSAT（半導體封裝與測試外包）巨頭 Amkor 進行了矽中介層（IT之家註：Si Interposer）合作的協商。
SK 海麗仕將向 Amkor 一並供應 HBM 記憶體和 2.5D 封裝用矽中介層 ，Amkor 則負責利用矽中介層實作客戶邏輯芯片與 SK 海麗仕 HBM 記憶體的整合。
SK 海麗仕官方人士向韓媒回應稱：「（談判）目前仍處於早期階段。我們正在進行各種審查，以提供中介層來滿足客戶的需求。」
矽中介層是效能優秀的 HBM 記憶體整合中介材料，被視為 2.5D 封裝的核心。
韓媒表示，市面上僅有四家企業（台積電、三星電子、英特爾、聯電）擁有制備矽中介層的能力，而前三家公司也因此成為了專業先進封裝的領軍者。
SK 海麗仕如果能實作矽中介層的量產，就意味著其能提供「HBM + 矽中介層」的成套供應， 不再完全受台積電 CoWoS 產能制約 ，可提升 SK 海麗仕向輝達等客戶交付 HBM 的能力。
此外，三星電子計劃透過邏輯代工 + HBM 記憶體 + 先進封裝的全流程「交鑰匙」方案與 SK 海麗仕爭奪 HBM 訂單；
SK 海麗仕 延長自身產品鏈也有助於減少三星電子對 HBM 業務的沖擊 。
