沒想到吧！ 竟然真有相關業內人士，指出了「老問題」： 國產芯片 「學術化」！
而在此之前，包括行業人士、乃至各路「吃瓜」網友，早已 對此 爭論不休了。
多份科技資訊援引了 中國半導體行業協會理事長 陳南翔 先生，在中國國際電視台 公開披露的 關於發展 積體電路、半導體產業 的對話內容。
相關資料顯示，現任
長江儲存
科技 董事長、代理 執行長 的 陳南翔 先生，
在國內
，曾
擔任
「北大」微電子研究所 副教授、
華潤
微電子 常務副董事長 等職務。
在國外 ，先後在 德國 相關協會 積體電路 研究所 、 美國 加州某個公司任職， 擁有 十余年時間 的海外工作經歷。
總之就是， 陳南翔 先生 明顯有那個資格，被外界稱之為 「專家」 人士。
一方面 ， 我們中國推動 科技自主化 ，需要發展的是 芯片產業 ！
然而，在過去較長的周期階段中， 卻把當務之急的 芯片「突破」 任務 ， 頗為 一股腦兒 的 交給了 學術機構。
這個觀點袒露
的
很謙遜，但實際上可謂字字誅心！
盡管半導體發展成就不菲，但 專家「炮轟」 國產芯片 走彎路了 ，卻又是個貼切的事實！
這裏可以舉個例子，嗯……又要把 華為 技術、 這個 「老六」拉出來了：
比如說， 此前的 麒麟芯片 ， 作為華為旗下 海思半導體 的研發傑作之一，就是個擺在眼前的最好例子。
在保持相同制程工藝的基礎上，早在 麒麟980系列時期，就被美國高科技巨頭——蘋果公司，拿到了某場正式的釋出會上，進行芯片技術的巔峰對比！
可後來，眾所周知的是，暫失了
台積電
代工
的量產化。
要知道，華為技術連芯片CPU內核、GPU內核都自研了。 當時的 華為海思， 最需要 的是什麽？
不就是台積電以外、另一家國產晶圓廠商，能提供 「代差」不那麽明顯 的、 芯片量產化能力嗎？
可結果呢？沒有備選項 ：要麽是提供成熟工藝的廠商，要麽是 「講理論」的學術機構 。
以至於，
倒逼著華為
同時去攻堅、
芯片
量產化
制造技術，一個接一個專利 曝出來了。
緊接著，在外界傾向於認為的 某位「技術大拿」領隊的、某家國產芯片代工的廠商，以及華為技術助力的 「產業化」 攻堅下，麒麟9000芯片 「 重出江湖 」 、麒麟9010接踵而至！
再看看
拿到了「重金」
的所謂
學術機構
，似乎還停留在 發表學術
研究論文
的階段…
當然了， 不能否認 基礎研究的重要性。
可問題是 ，一篇篇的學術論文，除了發表在「國際」交流、彰顯一下學術研究能力， 並沒有 切切實實的解決 華為海思在內，對於半導體產業化「實質性進步」的迫切需求！
也就是說，我們當前最需要的是芯片 量產技術 套用 ，可它們高調炫耀的的卻是 研究學術 成果論文。
這大概就是，非常經典的 「望梅止渴」 真實顯現了 。
專家「炮轟」國產芯片 走彎路了 ，就是個紮心的事實，盡管可能 駁了 「學術派」的 面子 。
如同 陳南翔 先生 提到的，過去將 國產芯片「大事」 交給了學術機構，她們做的事兒，卻更具學術性……
不要忘了，我們中國發展半導體，需要的是 芯片產業化 ，這兩種是完全不同的路徑！
一定程度上， 華為是個例外 ： 既幹了 半導體芯片 產業化 的事兒， 也幹了 「學術派」 基礎研究 的事兒。
而且，現階段 能做到這一點的，堪稱是「僅此一家」！
不然的話，我們現在看到的，恐怕是 產業化 停滯不前，「 學術 派 」們 忙於洋洋灑灑～
除了 行動平台SoC級的 麒麟芯片 、電腦數據伺服器的 鯤鵬芯片 ，以及AI計算芯片等。然後就要提到，再一次成為了「重中之重」的、當務之急的 「車規級」芯片 國產化 。
相關部門要求自審： 「新能源」 電動汽車在內的，各類 車用芯片 國產化 占比 的數據。
很顯然，華為技術「賦能」的國產汽車品牌廠商，推出的多款高端車型，又成了國產化 車機芯片、算力芯片 ，在整個「新能源」產業範圍內，作為「 挑大梁 」的 「獨一份兒」 ！
是的，除了已攻克 芯片自研自產 的智慧機行業。在當前的 國產汽車行業，提供 高效能 「車規級」 AI算力芯片、車機系統邏輯芯片，又是華為技術 「鶴立雞群」 獨當一面！
這是個多麽痛的領悟，又是多麽慶幸的事兒。
一旦 「美式科技霸權」 降臨在 電動四輪車 ……哦不，應該說是「新能源」 電動汽車 領域，能夠硬實力扛住 「斷芯」 的國產品牌汽車， 基本就是華為技術「賦能」的合作廠商們了。
不入流的 「米多多」組裝車 不用多說了，即使是被指「搞低質 卷低價」、 試圖「卷死」 其他國產汽車廠商、意圖稱霸行業「晉級」寡頭的 所謂 「迪多多」車廠 ，也是個 「美芯」大戶 ！
基於擺在眼前的事實來看，據稱 其
車主
發現問題 都不能 提出質疑的
「迪多多」車廠
，車機系統芯片
依賴美國
高通，所謂「智慧汽車靈魂」的AI算力芯片
依賴美國
輝達……
也就不難理解，我們相關部門為何發出 要求
各車廠
自審 車規級 芯片「風險」的通告。
簡而言之就是，專家「炮轟」 國產芯片 走彎路了 。 此前 沒有弄清楚 芯片需要「產業化」，而把國產芯片 技術突破 「學術化」了……
華為是個例外，也幸好有個「例外」，這是其一。
另一方面
，
對於「 中美 芯片技術 技術差距 與 各自優勢 」問題，陳南翔 先生則表示：沒有共識了。
當前，全球半導體產業「航標」的所謂 「莫耳定律」 ，現在已經變得 不具備 參考性了：美國半導體科技巨頭—— 英特爾 公司推進的3nm工藝，與三星3nm工藝 都不一樣 了。
關於這點，外界此前關註最多的，應該是 「技術擠牙膏、困在14nm工藝」 的英特爾，經常被調侃 反復被中國台灣省的 台積電 、以及「南韓」的 三星 「合夥」踩在腳下。
可事實呢？又是什麽？
其實，早就有很多權威機構，經過驗證後提到過：台積電量產化的7nm工藝芯片 技術水準，基本 等同於 英特爾14nm工藝！三星更是別提了。
台積電與三星 沒有 嚴格依照「莫耳定律」， 而是所謂 「自訂」 制程技術、芯片工藝： 不再 基於 晶體管 的 體積 、不再講究 晶體管 的 間距 ，而是透過 效能、效能 「自主」命名。
然後就是，似乎感覺 「被耍」 的美國英特爾， 也更改了 芯片工藝的命名規則！
這也就意味著 ，台積電 或 三星 或 英特爾，各自釋出的5nm、3nm工藝芯片技術，都是基於各自指定的「標準」而命名的。 並不是 基於 晶體管 規則的「莫耳定律」，並不是。
在以往的技術升級規則中，同等尺寸 晶片的標準基線上，能夠「光刻」 更多數量 的 晶體管，或者使得 晶體管 間距 變得更窄 ，被當作是 達到 提升 芯片效能 的基礎條件。
現如今， 中美韓 在內的 半導體晶圓、芯片代工制造 廠商們 ，玩起了新的「套路」：各自融入了 包括晶片 堆疊 、後期封裝3D化 規則，致使出現了 復雜多樣的技術方案。
更進一步的是，智慧機等 電子裝置的效能提升， 也不再局限於 芯片等硬體的驅動！ 因為，系統軟體生態級別的實質差異性，也帶來了 更優質體驗 的突破口！
這裏，也可以再舉個例子！對，繼續拿華為「開刀」：
基於所謂7nm或5nm工藝的芯片，驅動的新一代 鴻蒙OS 生態系，在 效能 與 效能 的整體操作體驗上， 不亞於 所謂3nm或2nm工藝芯片 驅動的安卓或蘋果iOS系統。
那麽， 又該怎麽定義 芯片技術 差異？誰還會「 鉆牛角尖兒 」， 去糾結 芯片的制程工藝？
關於這點，也是有跡可循的： 「雷不群」 行銷組裝機的 「某米」 ，經常「嘴炮」高呼「美國高通 驍龍芯片 全球第一」， 不還是 被 華為海思麒麟、蘋果A系列芯片 綜合體驗「吊打」？
說到這，華為又是個例外了。
綜合來看，專家「潑冷水」 國產芯片 走彎路了： 此前太過於 被 側重「學術化」，忽視了我們需要的是「產業化」！而這，已經被華為等「技術實幹派」 基於事實 從正面印證過了。
所以 ，華為算不算例外？很明顯， 華為是個例外。如果說，專家「潑冷水」，能「 潑 」醒更多，那也是極好的……
另外就是，
無論是
智慧機芯片、
還是
「車規級」芯片，
又或是
電腦數據伺服器芯片，一系列
高效能、高端化
的國產芯片自主…華為都是個例外，堪稱是
「
鶴立雞群
」
的例外！
即使單論 高端 智慧機 與高效能 車機 ，此類「消費級」的國產芯片，輔以生態作業系統能力：假設遭遇了 「美式科技霸權」 肆虐、所謂的「全面掐斷」局面， 沒有華為=全軍覆沒 ！
這就是，擺在眼前的 事實，無關乎 個人喜好。
如果說，還有別的 科研企業， 能做到 華為技術 現在的成就，那一定 也會備受 尊重！
可，試問一下： 還有誰？還有誰！
作者：蔡發濤 ｜ 百度百家號內容
