IT之家 4 月 2 日訊息，據韓媒 ETNews 報道，AMD 正對全球多家主要半導體基板企業的玻璃基板樣品進行效能評估測試，計劃將這一先進基板技術匯入半導體制造。
行業訊息人士透露，此次參與的上遊企業包括日企新光電氣、台企欣興電子、韓企三星電機和奧地利 AT&S（奧特斯）。
此前，AMD 一直同南韓 SKC 旗下的 Absolix 進行玻璃基板領域的合作。此次測試多家企業樣品被視為 AMD 正式確認引入該技術並準備建立成熟量產體系的標誌。
相較於現有塑膠材質基板，玻璃基板在光滑度和厚度方面有著天然優勢，可提高訊號傳輸速率和電源效率，同時無需擔心外圍翹曲問題，相當適合人工智慧等 HPC 套用。
同時玻璃基板可實作 TGV 玻璃通孔技術，為先進封裝開創了新的可能性。
玻璃基板是半導體行業新的熱點之一，日本 DNP、南韓 LG Innotek 先後宣布進軍相關業務，而據IT之家近日報道，蘋果也在探索基於玻璃基板的芯片封裝。
參考英特爾公布的路線圖，其計劃於本十年後半葉推出玻璃基板解決方案；三星電機方面則爭取在 2026 年內實作投產。
業界預測 AMD 最早於 2025~2026 年的產品中匯入玻璃基板，以提升其 HPC 產品的競爭力。
