10月22日訊息，據南韓「每日經濟新聞」援引半導體人士爆料稱， 英特爾首 席執行官帕特·季辛吉 （Pat Gelsinger） 已建議該公司的一名高管安排與三星電子董 事長李在镕 （Lee Jae-Yong） 會面，以試圖推動 各自晶圓 代工部門的「全面合作」。
英特爾2021年設立英特爾代工服務（IFS）之後，雖然與思科、AWS等廠商簽訂代工協定，但始終未能吸引到頭部的芯片設計大客戶的晶圓代工訂單，代工業務的虧損額持續擴大。
如果英特爾和三星晶圓代工同盟計劃實作，雙方技術交流、生產裝置共享、研究開發（R&D）合作也會全面展開。
三星有擁有豐富的晶圓代工客戶群、豐富的Arm芯片代工經驗，也有高效能和高能效的3nm GAA制程工藝；英特爾也有即將量產的Intel 18A制程和Foveros先進封裝技術，以及提高電力效率的PowerVia背面供電技術。兩家先進技術都是高效能和低電力消耗人工智慧（AI）、數據中心、移動處理器的關鍵。
三星目前在美國、南韓、中國都有制造據點，英特爾則在美國、愛爾蘭、以色列有制造據點，若雙方合作可共享生產據點。特別是以美國或歐盟為中心，先進半導體出口控制越來越嚴格，需各區域生產因應，這也是合作後的優勢。
有南韓學者指出，英特爾和三星形成代工同盟時，協同效應可能性無窮無盡。但台積電已幾乎壟斷市場，很難期待合作後立即產生大影響力。
編輯：芯智訊-林子
