【編者按】自2020年舉辦以來，IC風雲榜已成為半導體行業的年度盛事。今年新增12項獎項，共設39項大獎，進一步關註半導體投資與結束、科技前沿領域貢獻、計畫創新以及技術「出海」與拓展。評委會由超過100家半導體投資聯盟會員單位及500+行業CEO組成。獲獎名單將於2025半導體投資年會暨IC風雲榜頒獎典禮上揭曉。
【候選企業】深圳基本半導體有限公司（以下簡稱：基本半導體）
【候選獎項】年度優秀創新產品獎
【候選產品】新一代高效能、高可靠性的碳化矽MOSFET芯片
深圳基本半導體有限公司作為國家級「專精特新」小巨人企業，在第三代半導體領域展現出了強大的創新實力與產業化能力。該公司不僅承擔了工信部、科技部及廣東省、深圳市的數十項研發及產業化計畫，還積極與深圳清華大學研究院合作，共同建立了第三代半導體材料與器件研發中心，深度參與國家5G中高頻器件創新中心的建設，並榮獲多項國家級和省市級榮譽，包括中國專利優秀獎、深圳市專利獎、2020「科創中國」新銳企業、「中國芯」優秀技術創新產品獎及中國創新創業大賽專業賽一等獎等。
作為一家專註於碳化矽功率器件研發與產業化的創新企業，基本半導體在全球範圍內布局了研發中心和制造基地，包括深圳總部、北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋，構建起了一個國際化的研發網路。其核心團隊匯聚了來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學、德國阿亨工業大學、瑞士聯邦理工學院等全球頂尖高校及研究機構的二十余位博士，為公司的技術創新提供了堅實的人才支撐。
在碳化矽核心技術方面，基本半導體實作了從材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試到驅動套用的全產業鏈覆蓋，並掌握了關鍵環節的自主智慧財產權，擁有智慧財產權兩百余項。該公司推出的核心產品，包括碳化矽二極體和MOSFET芯片、汽車級及工業級碳化矽功率模組、功率器件驅動器及驅動芯片等，產品效能已達到國際先進水平，廣泛套用於光伏儲能、電動汽車、軌域交通、工業控制、智慧電網等多個領域，為全球數百家客戶提供了高品質的產品與服務。
在生產能力方面，基本半導體在深圳建立了6英寸碳化矽芯片產線，並在無錫投產了汽車級碳化矽功率模組專用產線，滿足了市場對高效能碳化矽功率器件的迫切需求。該公司還透過了ISO9001、IATF16949等國際標準的品質管理體系認證，確保了產品品質的穩定性和可靠性。其自主研發的汽車級碳化矽功率模組已贏得了近20家整車廠和Tier1電控客戶的信賴，獲得30多個車型定點，成為國內第一批碳化矽模組量產上車的頭部企業。
憑借卓越的表現，基本半導體新一代高效能、高可靠性的碳化矽MOSFET芯片——B3M015C120H競逐IC風雲榜「年度優秀創新產品獎」。
B3M015C120H基於6寸晶圓工藝平台上開發，相較上一代產品，該芯片在比導通電阻、開關損耗等方面表現更為出色，產品透過高於AEC-Q101車規標準的HTGB、HTRB和pTRB可靠性考核，具有更高可靠性，工作結溫達到175°C，可提高器件高溫工作能力。
2025半導體投資年會暨IC風雲榜頒獎典禮將於2024年12月舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業/機構報道正在進行，歡迎報名參與，共赴行業盛宴！
【年度優秀創新產品獎】
旨在表彰補短板、填空白或實作國產替代，對於中國半導體產業鏈自立自強發展具有重要意義的企業。
【報名條件】
1、深耕半導體某一細分領域，近一年內實作新產品的研發及產業化；
2、產品的技術創新性強，具有自主智慧財產權，產生一定效益，促進完善供應鏈自立自強。
【評選標準】
技術或產品的主要效能和指標（30%）
技術的創新性（40%）
產品銷量情況（30%）
