IT之家 10 月 4 日訊息，三星半導體宣布，2024 年度三星晶圓代工中國論壇（SFF）將於 10 月 24 日線上上舉行。本次論壇將分享 三星最新的技術突破、IP 解決方案以及生態系合作夥伴關系 的進展，以及來自行業專家的見解。
IT之家註意到， 三星電子今年規劃了 5 場三星晶圓代工論壇活動 ，分別在美國、南韓、日本、歐洲與中國進行，在分別於 6 月 12~13 日三星晶圓代工論壇美國場上，三星電子宣布第一個采用 BSPDN（背面供電網路）的制程節點 SF2Z 將於 2027 年量產推出。
據介紹，BSPDN 技術將芯片的供電網路轉移至晶圓背面，與訊號電路分離。此舉可簡化供電路徑，大幅降低供電電路對互聯訊號電路的幹擾 。
SF2Z 是三星 2nm 工藝家族中的重要一環：其面向行動應用的初代 2nm 工藝 SF2 將於 2025 年量產 ；改進版 SF2P 則將於 2026 年推出；與 SF2P 同年釋出的還有面向 HPC / AI 套用的 SF2X 制程；而面向車用環境的 SF2A 制程則將 2027 年推出。
在 7 月 9 日舉行的南韓場上，三星宣布獲得日本 PFN 公司 2nm AI 芯片代工訂單等內容。
