在2023年上海世界行動通訊大會（簡稱「MWC上海」）即將開幕之際，中興通訊推出了第二代動態協同智慧超表面（簡稱動態RIS 2.0）的原型機，這一新技術顯著促進了5G-A的綠色發展。動態RIS 2.0在規格和功耗上都有顯著降低，部署也更加簡便，標誌著其商用落地邁出重要一步。
2021年，中興通訊驗證了智慧超表面第一階段的靜態技術原型，初步驗證了在5G盲區和弱區提升定點覆蓋的可行性。2022年2月，中興通訊在MWC 2022巴塞隆納展示了第一代動態協同智慧超表面原型機RIS 1.0。到2022年8月，中興通訊完成了業界首次動態智慧超表面技術的原型驗證，驗證結果顯示，基站與智慧超表面的協同波束賦形技術不僅顯著提升了基站的覆蓋範圍，還能支持使用者在移動場景中的無縫連線，並能根據不同場景自適應調整波束。
中興通訊在RIS技術和產品形態上持續突破，2023年釋出了動態RIS 2.0，與前一代相比，新一代產品在保持廣泛覆蓋和高使用者增益的同時，引入新材料和新結構，使得功耗降低了80%，產品外形更加輕便美觀，並且安裝簡單，適應多種環境，易於部署、管理和維護。
中興通訊副總裁、RAN產品總經理李曉彤表示，新推出的動態RIS 2.0產品旨在以低成本和低功耗拓展網路覆蓋，幫助未來的公釐波等高頻段克服高傳播和穿透損失，實作高低頻的共站共覆蓋，大幅降低高頻網路的建設和運維成本。
展望未來，中興通訊將繼續與營運商和產業夥伴合作，推動RIS從技術開發到套用部署的轉變，結合具體的場景需求，持續創新，完善面向組網協同和便捷運維的解決方案。同時，將RIS技術的套用擴充套件到更廣泛的領域，利用5G-A技術的能力提升和邊界拓展，滿足人們對數位智慧生活、行業數位化賦能以及建設數位化社會的需求。
