民德電子近期投資者關系活動記錄表顯示，廣芯微電子計畫自2023年12月份開始批次生產，目前的主要產品包括：溝槽式肖特基二極體，45-200V全系列產品已開始批次生產，廣微整合已向廣芯微電子下達超過3000片的采購訂單，後續廣微整合將根據廣芯微電子產能及市場情況持續下單；特高壓DMOS系列產品，工藝復雜、難度較大的1500V特高壓DMOS已開始批次生產，900V-1200V系列產品正在工程批流片驗證；高壓BCD產品工程批流片中，爭取二季度批次出貨。預計到今年6月，廣芯微電子可實作月產能1萬片，年底月產能達到3萬片以上。
超薄背道代工廠芯微泰克計畫於2023年12月27日實作通線投產，目前已有十多家客戶在芯微泰克進行IGBT、SGT、特種功率及IC等產品的背道工藝試樣驗證，按計劃3月份開始逐步進入批次生產；預計到今年6月份芯微泰克月度投產的訂單數量將達到5000片規模，今年年底實作月產出1.5-2萬片的水平。芯微泰克一期產能建設為6英寸晶圓4萬片/月、8英寸晶圓1.5萬片/月，今年的主要經營目標是到四季度實作單月度的經營性現金正流入，並計劃在下半年開放對外融資，為後續二期擴產做準備。
