金融界2024年1月26日訊息，據國家智慧財產權局公告，清華大學申請一項名為「一種摩擦輔助電化學沈積修復裝置及其方法「，公開號CN117448905A，申請日期為2023年10月。
專利摘要顯示，本公開涉及一種摩擦輔助電化學沈積修復裝置，包括：配位單元，包括用於固定待修復工件的絕緣夾具、設定在所述待修復工件的待修復區域外圍的轉動保持架和設定在轉動保持架上的若幹絕緣捲動體，待修復工件和轉動保持架分別作為電化學沈積過程的陽極和陰極；電源，用於在待修復工件與轉動保持架之間形成電場；驅動載入單元，設定在配位單元一側，透過與絕緣捲動體的相對運動驅動轉動保持架產生周向旋轉運動，並使絕緣捲動體與待修復工件的待修復區域間形成捲動摩擦；電鍍液供給單元，用於為待修復工件的待修復區域提供電鍍液。本公開利用摩擦輔助的方法，實作了損傷部位的精準修復，且修復精度及尺寸精度高，可達微米量級。
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