1959年2月5日，美國工程師傑克·基爾比為他發明的第一個積體電路申請了專利。積體電路指的是將晶體管、電阻、電容等元件整合在微小的平板上，並透過極細的導線互連，在不超過4平方公釐的面積上整合了20余個元件。基爾比於次日向美國專利局申報了這一新技術，隨後這種由半導體元件構成的微型固體組合件被命名為「積體電路」（IC）。從此，基爾比開始以這一重要發明為基礎，在德州儀器公司擔任技術主管等職務，直到1970年退休並成為德州A&M大學教授。他一生共獲得60余項發明專利，但最大的貢獻莫過於首次發明積體電路。
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當基爾比發明積體電路的訊息傳到矽谷時，仙童半導體公司立即召開會議商討對策。其中諾依斯提出可以采用平面處理技術實作積體電路的大規模生產，並開始全力追趕。1959年7月30日，他們利用先進的平面處理技術成功研制出積體電路，並申請到一項發明專利。1966年，基爾比和諾依斯同時被富蘭庫林學會授予了巴蘭丁獎章，這是美國科技人員最渴望獲得的榮譽之一。基爾比被譽為「第一塊積體電路的發明家」，而諾依斯則被譽為「提出了適合於工業生產的積體電路理論」的人。
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1969年，美國聯邦法院最終從法律上承認積體電路是一項「同時的發明」。這意味著不只是基爾比和諾依斯，還有其他科技人員在相同時間內獨立地做出了類似的發明。這一決定進一步彰顯了積體電路對現代科技和電子行業的重要性。
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傑克·基爾比的積體電路發明開創了電子行業的新紀元。他的創新為微小的平板上整合多個元件開啟了全新的可能性，促進了數位化時代的來臨。基爾比和其他科技人員的努力使得積體電路成為現代科技的核心，推動了資訊科技、通訊、電腦和各種電子裝置的發展。讓我們珍視這一創舉，同時期待著積體電路技術在未來繼續創造更多的奇跡。如果您喜歡本文，請點贊、評論和分享，也歡迎關註我的帳號，獲取更多精彩內容！
