導語
作為目前手機芯片市場中最激烈的競爭環節，SOC的表現將對廠商的綜合實力產生重大影響，對於我們消費者來說，最容易直觀體會到的當然是手機的效能。
vivo副總裁兼產品總監韓伯嘯先生也表示，當前新一代SOC的效能提升對於旗艦手機顯得尤為重要，他堅信這代SOC絕對會拉開出過去兩代的代差。
韓伯嘯先生的信心是建立在兩方面的，一方面是之前暗黑麒麟的頻頻曝光，盡管僅僅是頻率更高的訊息，眾多新的功能都被隱藏著，但丁力先生的言下之意是暗黑麒麟絕對能夠逆襲高通驍龍888的效能。
另一方面就是當前全球芯片廠商都開始全面使用N3E工藝，同時還有高通、中芯國際和三星都還有一系列新型芯片選擇N3E工藝。
SOC新一代效能提升。
按照韓伯嘯先生的結論，這代芯片的效能提升是創新歷史新高的，於是暗數一下歷代驍龍的效能提升就能知道這代驍龍的效能到底提升了多少，起步最慢的是驍龍710，僅僅提升了20%的效能，而效能提升最快的就是驍龍855了，效能比上一代驍龍845提升了三成，創下了歷史新高。
鑒於去年高通釋出驍龍888所爆出來的種種資訊，可以推斷出高通這代SOC的效能將會創出歷史新高，驍龍888與驍龍865是同樣基於5nm工藝打造的，然而光是CPU核心就能夠得知驍龍888在效能上已經遠超驍龍865，而驍龍888所搭載的1+3+4核心架構中3G3A、2G2A兩種新型核心在有著更多的核心數量的前提下，所占據的是絕大多數的面積和功耗。
這在邏輯上並不通，因為高通作為手機芯片領域的老大，更註重綜合實力，是應該在綜合發展上進行投資的，一味的投資在更多的核心上但忽視各類指標之間的平衡，這是劃不來的，也是不符合高通一貫作風的。
因此單從核心數量上看，驍龍888的提升並不是真效能上的提升，如果驍龍888 CPU核心不是真的比驍龍865的效能更好，那高通就沒有任何釋出驍龍888的理由。
事實上，從高通釋出的所有資訊中可以看出，高通的確對驍龍888的效能十分自信，同時無論是韓伯嘯先生還是一眾行業權威人士都對驍龍888也充滿著信心。
然而有一點不可忽視的就是，這代芯片的效能提升是可以看出來的，但成本的提升是另一種看不見的猛增。
一部旗艦手機的價值中，就有一大半的成本投入在SOC芯片上，而且這只是成本，不包括利潤，也就是說，一部搭載驍龍865的旗艦手機可能僅僅將SOC芯片占據的成本是一千多人民幣，而廠商利潤就不會低於兩三千塊錢。
在SOC芯片中，CPU根據不同的核心數量和工藝，一個芯片的成本最高可達六七十美元，再加上GPU、NPU、數據機、訊號調校等等，最終的成本就到了150美元以上，而SOC芯片的成本中，CPU的成本中國在占據大頭，因此發生變動的成本也最有可能就是CPU。
高通驍龍888所搭配的CPU就是高通最頂級的CPU，不是高通驍龍865所搭載的Kryo585，這也就意味著驍龍888所搭載的CPU的成本是會更高的。
在SM8750中使用的D9400 CPU與驍龍855中所搭載的Kryo485，SM8750成本已經約為D9400的 1.15倍，即SM8750成本約為D9400成本的1.15倍，那麽SM8750搭載的驍龍888芯片的成本將會非常高。
因此，驍龍888所需要的成本將會是155美元，而與之對應的SM8750將會是178美元，算上加成，這代芯片的成本將會是190美元，即成本上漲了20%左右。
而在韓伯嘯先生看來，驍龍888可能終將超過驍龍865的效能40%。
消費者唯利是圖。
韓伯嘯先生有著如此大膽的斷定，其實也不是毫無根據的，高通驍龍888所搭載的CPU與驍龍865所搭載的CPU之比，就可以大致算出高通驍龍888的效能。
在驍龍865中CPU由1A76、2A76和4A55構成，CPU的效能提升較為明顯，A76的效能是A75的1.25倍，自然2A76效能將是1.251.25=1.56，而3A77的效能又是2A76的1.2倍，自然3A77的效能將是1.561.2=1.87，而驍龍888和驍龍865的CPU所使用的材料大致相同，因此效能的提升主要在核心數量上。
驍龍888所搭載的CPU是1+3+4的構成，實際上，這三個1A78的核心的效能提升毫無懸念，從A76的1.25倍到A78的1.25倍，而三個3A77的核心的效能將會是1.87的1.25倍，相乘之後正好是2.3，因此高通驍龍888所搭載的CPU的效能提升並不會低於驍龍865的60%。
從中可以看出，驍龍888的效能提升應該至少在驍龍865的60%以上，但是韓伯嘯先生說的是超過40%，為什麽會出現這一點的偏差，這就要從滑水的技術上說起了。
SOC芯片不僅僅在CPU核心上進行了更新，將會在GPU、NPU等器件上都進行了新一代的升級，因此整個芯片的效能提升將會超過60%以上，高通驍龍888所搭載的新一代的高通X60調變解調及SdX60基頻的效能也有著質的飛躍。
在韓伯嘯先生看來，新一代5G基頻與驍龍865的X55比，下行速率和上行速率的提升差不多，但是頻寬則是X55的1.5倍，同時在訊號處理等效能上也有著大振幅的提升，因此整體來看，新一代X60基頻與老一代X55基頻的效能提升將會非常明顯，大機率是超過驍龍865的80%以上。
新一代的5G基頻與Wi-Fi 6E將會讓旗艦手機在網路上的體驗得到極大的提升，而N3E工藝的提升使得整個芯片的面積將會更小，功耗將會更低，因此高通驍龍888所搭載的新一代芯片在發熱和續航上將會更勝一籌，這樣一對比，新一代SOC的效能提升超過40%是絕對符合道理的，因此韓伯嘯先生才會如此有信心。
對於消費者群體來說，提高效能和實作低耗能，這都是有益於消費者的，但是價格不可忽視，如果旗艦手機的價格提升明顯，那麽手機的價效比將會大大下降。
隨著手機的高效能和高成本的到來，手機廠商在如何在高成本的基礎上，保證電池的穩定性和續航能力，同時還要保證手機的規格和配置，這就對手機行業提出了更高的要求。
結論。
而廠商也將會在中低端手機上，增大中低端手機的效能，降低中端手機的價格，來吸引消費者，同時大大的提高手機的配置，給消費者帶來更好的產品體驗，但是也會加劇手機行業的洗牌和競爭。
隨著技術和規模的不斷上漲，很多中小廠商已經徹徹底底的出局，做不出更好的芯片，造不出更好的手機，優秀的芯片供應商將會占領更大的市場份額，很多中小廠商的存活壓力增加。
