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為了應對AI的迅猛發展，聯發科專門推出了一款劃時代的芯片
芯東西（公眾號：aichip001）
編輯|李水青
2023年10月9日，聯發科正式釋出了其年度重磅旗艦手機系統芯片——天璣9400。這款芯片采用了PC級的設計架構，並且支持一種被稱為智慧體化（AgenticAI）的人工智慧技術，能夠為使用者帶來3A級別的遊戲體驗。
2023年是聯發科天璣系列芯片釋出的第五個年頭，早在2019年，5G時代元年，聯發科便推出了首款天璣芯片。根據市場研究機構Counterpoint的數據，聯發科已經連續16個季度在全球智慧型手機SoC（系統級芯片）市場占據份額第一的位置。
聯發科認為，AI正處於一個重要的轉折點——從單純的智慧向具備情感的智慧前進演化，而天璣9400正是天璣全大核AI時代中的裏程碑式產品。這款芯片的設計是專門為AI而生。
釋出會當天，vivo、小米等知名手機廠商的高層也紛紛登台演講，宣布了即將搭載天璣9400的先發機型。
智慧與智慧的區別：智慧體化AI引擎為終端裝置開辟新路
在聯發科的眼中，"智慧"通常指的是執行預定的任務和人類設計的指令，而"智慧"則超越了這種機械式的操作，能夠理解人類的直覺、經驗和情感，具備思考和推理的能力。智慧不僅僅是認知，它還包含自主決策、推理和執行復雜任務的能力。
為了實作這種智慧的飛躍，聯發科在天璣9400上先發了天璣AI智慧體化引擎。這一引擎的設計旨在幫助終端裝置制造商進一步發展出「智慧體化AI手機」，為端側AI提供更強大的支持。
智慧體化AI引擎的三大核心能力分別是：自主感知環境並理解目標、根據環境變化調整策略、以及透過多個智慧體之間的協作完成復雜任務。這些能力分別對應自主化、推理化和行動化三大特性。
在智慧體時代，應用程式的體驗將變得更加智慧化。例如，以往的AI點餐套用只會開啟特定的點餐App，而智慧體化AI則不僅僅是簡單執行任務，還能主動詢問使用者需求，推薦合適的餐品並完成支付流程。這種高度智慧化的互動體驗讓裝置更加貼近人類的需求。
天璣9400整合了天璣AI智慧體化引擎（DimensityAgenticAIEngine），使得傳統的AI應用程式能夠進行自主感知、動腦推理、協同行動等復雜操作，從而大幅提升了端側AI的智慧化水平。
聯發科已經啟動了天璣AI智慧體化引擎的先鋒計劃，目前國內主流的智慧型手機廠商大多已經參與其中，為未來的AI智慧體手機奠定基礎。
台積電3nm工藝加持，第二代全大核架構提升能效比
在效能方面，天璣9400采用了台積電第二代3nm工藝制程，並且搭載了第二代全大核CPU架構。這一架構包括一個3.62GHz主頻的Cortex-X925超大核、三個Cortex-X4超大核和四個Cortex-A720大核。
相比上一代產品，天璣9400的單核效能提升了35%，多核效能則提升了28%。同時，該芯片還采用了PC級別的Armv9架構，緩存容量翻倍，並支持10.7Gbps的LPDDR5X記憶體。在能效表現上，天璣9400在提供相同效能的情況下，功耗減少了40%。
天璣9400的排程引擎透過前台套用的算力傾斜、即時偵測感知調整以及關鍵資源的專道專行來實作效能和能效的動態排程，從而進一步最佳化整體效能表現。
在GPU部份，天璣9400搭載了旗艦級的12核GPUImmortalis-G925，相比上一代產品，峰值效能提升了41%，而功耗則降低了44%。這意味著在大型遊戲套用中，天璣9400能夠實作「滿幀一條線」的流暢體驗，同時顯著降低了功耗。
在光線追蹤方面，天璣9400的效能提升了40%，其PC級別的天璣OMM追光引擎可以渲染出更加真實的遊戲光影效果，使得使用者在遊戲中的視覺體驗更加接近現實。
HDR拍照和顯示升級，藍芽連線突破至1.5公裏
在影像處理方面，天璣9400搭載了旗艦級別的ISP影像處理器——Imagiq1090，支持天璣全焦段HDR技術和天璣絲滑變焦技術，這使得每個焦段的拍照品質都得到了提升，同時也改善了視訊變焦的流暢度。
此外，天璣9400支持8K全焦段杜比視界HDR視訊錄制、天璣AI指向收音技術和天璣AI超清晰長焦演算法，這些「黑科技」將進一步提升使用者在拍攝和錄制方面的體驗。
在顯示技術上，天璣9400支持天璣自適應HDR顯示技術，該技術能夠透過演算法自動調整螢幕的亮度、對比度和色彩飽和度，從而確保在各種光線條件下使用者都能獲得一致的視覺體驗。
在無線連線方面，天璣9400整合了基於4nm工藝制程的Wi-Fi/藍芽組合芯片，其Wi-Fi訊號覆蓋範圍可延伸30公尺，同時支持高達12兆的藍芽吞吐量，並且可以傳輸384KHz的高品質音訊。更為特別的是，借助雙藍芽融合BLR技術，天璣9400的藍芽連線距離能夠突破至1.5公裏。
結語：AI手機競爭激烈，芯片廠商成為核心玩家
天璣9400在CPU、GPU、NPU等多個領域的效能顯著提升，同時功耗大幅降低。這背後是聯發科在芯片架構、工藝制程、軟體演算法、引擎以及套用生態等方面的全面創新。看似「不可能」的效能和功耗平衡，是聯發科技術實力的直接體現。
隨著AI手機的逐漸普及，手機對於能效比和AI體驗的要求日益提升。而在這場AI手機的競爭中，手機芯片廠商提供的底層技術支持將成為決定勝負的關鍵因素。
未來，隨著AI技術的進一步發展，聯發科等芯片廠商將繼續推動手機行業的智慧化升級，幫助終端裝置實作更加智慧化的操作體驗。正如天璣9400所展示的那樣，芯片不僅是效能提升的核心，也將是AI體驗最佳化的重要推手。隨著更多AI技術的套用落地，手機市場的格局或將迎來新的變革。
