自從下半年的機圈開始熱鬧起來之後，華為手機可以說是又風光了一把，全球首款三折疊屏手機華為Mate XT已經正式釋出，並於9月20日全面開售。
值得一提的是，華為Mate XT的釋出時間撞期蘋果的iPhone16系列，雖說這兩款機型的定位不同，並不存在直接的競對關系，但這兩個品牌之間的競爭，可以說是話題度十足。
而接下來能和iPhone16系列形成競對關系的華為Mate70系列，也迎來了最新的爆料資訊。近期，網上曝光了一組關於華為Mate70 Pro的概念圖，全新的機身設計著實很炸裂！
近些年來，針對各大手機廠商常規旗艦的螢幕形態，直面屏反而比曲面屏更受消費者的歡迎，所以很多國產旗艦都推出了直屏版本，華為也不例外。
從曝光的概念設計圖來看，華為Mate70 Pro采用了直面屏的設計，螢幕居中單打孔，以及鈦金屬材質的直角中框，可見握持手感應該會極為出色。
螢幕素質上，據悉華為Mate70 Pro會配備6.8英寸的全等深類直屏，支持2K分辨率，1-120Hz LTPO自適應重新整理率，以及2160Hz高頻PWM調光。材質會用上新一代的昆侖玻璃，搭配全新玄武架構，機身整體耐摔能力大振幅提升。
直角中框，類直屏設計，無論是視覺效果，還是握持手感，都堪稱炸裂，雖說目前曝光的只是概念設計圖，參考意義大於實際意義，不過估計滿足了不少消費者的心理預期。
模組設計也一改前代經典的圓環設計風格，而是更加趨向於正方形的設計，後置三顆鏡頭+閃光燈，反而顯得更加具有高端商務氣息。
具體的相機規格上，爆料稱華為Mate70 Pro的主攝將會配備國產豪威的OV50K大底傳感器，支持可變光圈技術，影像系統依舊是自研的XMAGE，輔以6400萬像素潛望式長焦鏡頭，以及5000萬像素超廣角鏡頭。
從鏡頭配置到影像系統，基本都是純國產，再加上HarmonyOS NEXT和自研全新叠代的麒麟芯片，預計華為Mate70 Pro的國產化率會達到驚人的程度。
純血鴻蒙（HarmonyOS NEXT）想必不用多說，徹底刪除安卓程式碼的鴻蒙，將會成為一款純國產的手機作業系統，能夠帶來出色的原生體驗。不過也正因如此，導致新鴻蒙的適配有些拖進度，所以華為Mate70 Pro大機率會延期至11月份釋出。
而全新叠代的麒麟芯片，據說芯片工藝將會達到5nm的水平，且相比於麒麟9000S和麒麟9010，芯片的產能和良品率也會得到大振幅提升，預計華為Mate70 Pro的備貨量也會有所提升。
無論是外觀設計，還是軟硬體升級，這款華為Mate70 Pro都猶如一款「王炸機」。不過值得註意的是，目前曝光的只是概念機，並非真機，所以究竟華為Mate70 Pro能夠帶來什麽驚艷的表現，還是以真機為準。
