近日，希捷科技釋出了 Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台，標誌著儲存行業進入全新時代。該平台搭載領先的熱輔助磁記錄（HAMR）技術，標誌著單碟片面密度達到了前所未有的3TB+，並在未來幾年內將實作單碟4TB+和5TB+的發展路線圖。
Mozaic 3+（魔彩盒3+）加持了希捷的旗艦企業級希捷銀河Exos產品系列，其中包括最新釋出的30TB及以上容量的硬碟。希捷銀河Exos 30TB+硬碟將於本季度向超大規模雲客戶批次供貨。
希捷在硬碟面密度（每碟片上可儲存的數據）方面的創新解決了行業共同面臨的痛點。 Mozaic 3+（魔彩盒3+）使使用者能夠在相同空間記憶體儲更多的數據。目前，大規模數據中心采用的硬碟單盤平均容量為16TB。從16TB的垂直磁記錄（PMR）硬碟升級到希捷銀河Exos 30TB Mozaic 3+（魔彩盒3+）技術硬碟，容量在相同的空間內實作了翻倍。
該平台使用與PMR硬碟基本相同的材料元件，同時大幅增加容量，使數據中心能夠顯著降低儲存采購和營運成本，每TB功耗降低40%。 Mozaic 3+（魔彩盒3+）還可以幫助客戶實作永續發展目標，這是大規模數據中心的首要任務。相較於傳統的16TB PMR的硬碟，新一代產品每TB減少了55%的碳排放。
希捷面臨著來自數據中心客戶的強勁需求，預計將於本季度末完成 Mozaic 3+（魔彩盒3+）的驗證測試，並開始批次出貨。
Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台亮點：
1. 超晶格鉑合金介質 。高密度記錄的物理學原理要求在奈米級基礎上實作更小介質的顆粒尺寸，但顆粒越小，穩定性越差，這是挑戰所在。傳統合金無法提供足夠的磁性穩定性以實作有效可靠的儲存。在Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台中，開創性地使用了鐵-鉑超晶格結構作為介質合金，顯著提高了磁盤介質的磁矯頑力，數據寫入更加精確，並實作了前所未有的位穩定性。
2. 等離子寫入器。 為了配合更加穩定和牢固的超晶格鉑合金介質，產品設計了一個革命性的寫入器，這是一個微型化和精密工程的奇跡，也是希捷獨有的HAMR技術的呈現。這項技術的背後是奈米光子雷射器，它在介質表面產生一個微小的熱點，以便可靠地寫入數據。
希捷計劃將奈米光子雷射器垂直整合到電漿寫入器子系統中。Dave Mosley博士表示：「我們為Mozaic 3+（魔彩盒3+）自主開發了獨特的雷射技術，將確保更高的效率和產量，以支持快速規模化的批次生產。」
3. 第7代自旋電子讀取器。 更小的寫入數據顆粒只有在能夠被讀取時才能發揮作用。該讀取器與等離子寫入器的子元件一起整合，也需要不斷前進演化。Mozaic 3+（魔彩盒3+）采用了量子技術，該讀取器是世界上最小、最靈敏的磁場讀取傳感器之一。
4. 12nm整合控制器。 為了高效地協調所有這些技術，希捷使用的整合控制器是一款完全由公司內部開發的片上系統。相較於之前的解決方案，這種專用積體電路實作了高達3倍的效能提升。
除了數據中心，Mozaic 3+（魔彩盒3+）儲存技術還將支持更加廣泛的套用，包括企業級、邊緣、NAS以及視訊和影像套用（VIA）市場。
