榮耀春季釋出會：Magic 6 至臻版釋出，AIPC 元年到來

2024-03-22數位

曾幾何時，我們關心著手機的效能表現能不能超越 PC，繼而開始細究手機的影像影調能不能淘汰傳統相機，如今智慧型手機領域卻開啟了 AI 大模型的「軍備競賽」。

可以預見，2024 年陸續面世的手機新品，都離不開 AI 這個關鍵字眼。AI 功能的強弱，正變成消費者對智慧型手機區分高下的評判標準之一。

3 月 18 日晚，榮耀在其春季旗艦釋出會上，正式釋出了榮耀 Magic6 至臻版、榮耀 Magic6 RSR 保時捷設計兩款旗艦手機，以及被稱之為「AIPC」的榮耀 MagicBook Pro 16 等一系列智慧裝置。而且，榮耀龍年大使成龍，也來到了現場。

榮耀 Magic 系列，一直都是 AI 手機

在談及剛剛釋出的榮耀 Magic6 至臻版之前，我想帶各位一起回憶一下 Magic 系列的初代產品。

2016 年，意氣風發的榮耀終端為慶祝品牌獨立營運三周年，釋出了由「人工智慧技術驅動」的榮耀 Magic 手機，其搭載的 Magic Live 智慧系統是一個能夠學習使用者行為習慣，並主動提供相應服務的系統。強調系統內建的 AI 會不間斷前進演化，越用越懂你，越用越好用。

所以在榮耀 CEO 趙明的眼中，榮耀一直以來的 AI 戰略路線都沒有變化，依然在遵循著底層邏輯。而叠代至 MagicOS 8.0 的手機系統，依然在遵循意圖辨識的人機互動方式，也依然在呈現著越用越懂你，越用越好用的智慧包裹感。

這也就很好理解，為什麽在 2024 榮耀春季釋出會上，趙明可以很自然而然地說出「榮耀 Magic，為 AI 而生」的話語來。

作為榮耀 Magic 系列的頂級旗艦，榮耀 Magic6 至臻版主要在機身設計和相機影像上，與 Magic 6 Pro 拉開明顯的定位差異。

外觀設計的差異化，讓榮耀 Magic6 至臻版獲得了更高的辨識度。繼承了 Magic6 中置影像模組設計的基礎上，至臻版的影像模組變為了枕形的形態，並且在兩側一上一下地延伸出兩條平行的飾帶設計，提供了天穹紫和墨巖黑兩種配色，靈感分別來自於祁連山脈夕陽時刻呈現的紫色天穹，和川西秘境中用堅硬巖石鑄就的黑石城。

不得不說，這個飾帶設計更像是來自於 Porsche Design 的 logo。但榮耀 Magic6 RSR 保時捷設計，卻又有著另外一副樣子。

隨著全新保時捷 Taycan 緩緩駛入舞台中間，趙明拉開車門下車，然後站在 Taycan 一側並開始展示與車身同色的榮耀Magic6 RSR 保時捷設計。

榮耀 Magic6 RSR 保時捷設計背部線條源自保時捷經典的飛線式設計，配合剛性的六邊形的相機模組營造出特別的速度感，影像模組和中框使用了鈦合金材質，降低重量也提升了剛性。

配色更是邀請了保時捷設計史圖加特原廠大師進行調色，所以還原了 Taycan 身上同名的「冰莓粉」配色，以及經典的金屬漆配色「瑪瑙灰」。

至於螢幕部份，榮耀 Magic6 RSR 保時捷設計先發搭載了聯合京東方研發的「榮耀疊光綠洲護眼屏」，采用京東方全新 K2 發光材料，並在 OLED 中提供了兩層堆疊的 RGB 發光層，最終能夠實作 1000nits 手動峰值亮度，1800nits 全域峰值亮度以及 5000nits HDR 峰值亮度，又重新整理了螢幕記錄。

得益於 8T LTPO 和 360Hz 超頻同步顯示技術，以及 4320Hz PWM 零風險調光，這塊螢幕在流暢性和護眼方面都做到了相對領先的水準，獲得了德國萊茵全域護眼 3.0 認證、德國萊茵無頻閃認證、VICO A+視覺舒適度測試等 6 項權威認證。

相較於 Magic6 系列搭載的 榮耀巨犀玻璃 ，榮耀 Magic6 至臻版 & RSR 保時捷設計都搭載了工藝更復雜，良品率更低，但硬度和耐磨程度都更高的 榮耀金剛巨犀玻璃 。將跨界探索的高硬度耐磨損材料氮化矽，透過多至 4000+ 的疊層獨創設計鍍膜在螢幕玻璃上，在保證透光效果的同時，更實作 10 倍抗刮耐摔能力。

在介紹這塊新玻璃的時候，趙明說這些技術領先行業 9-12 個月，只不過榮耀依然是在「玻璃」上領先。這話裏還藏著什麽話，不言而喻了吧。

和 Pro 版一樣，Magic6 至臻版同樣具備「榮耀鴻燕通訊」衛星通訊能力，持續最佳化衛星連線速度和訊號，而且支持在超級低電極限場景，撥打 8 分鐘的衛星通話即時語音或者發送 16 條雙向衛星簡訊的能力。

電池部份搭載了榮耀第二代青海湖電池，內建的 5600mAh 青海湖電池支持 80W 有線和 66W 無線超級快充。

榮耀 Magic6 全系標配了驍龍 8 Gen3 SoC，自研能效增強芯片 HONOR E1、自研射頻增強芯片 HONOR C1+、獨立安全儲存芯片等，為 MagicOS 8.0 提供了高效的硬體基礎。

在底層邏輯沒有變化的情況下，榮耀如今已經將 AI 戰略分為四層：

第一層：用 AI 使能跨系統融合，讓不同的作業系統透過 AI 來做決策，實作手機、平板、PC 等裝置之間的無縫連線和數據共享；

第二層：用 AI 重構作業系統，讓手機越用越懂你、越用越好用；

第三層：AI 在端側的套用，比如摳圖、拍照渲染、總結文件；

第四層： AI 的端雲協同，將網路 AI 大模型套用呈現。

顯然，榮耀此前的布局已經用 MagicOS 和 Magic Ring 信任環來基本實作了第一層和第二層的 AI 功能，進而再在端側大模型的套用上，完成第三層 AI 功能的閉環。

榮耀的 AI 思路和友商的不太一樣，或者說和雲側 AI 大模型不同，榮耀在 MagicOS 裏打造的端側大模型是基於個人化理解和感知來完成場景化任務閉環。其優勢在於可以更好的學習使用者個人數據，且個人數據不出端、不上雲，私密資訊更安全，是個人化的智慧生命體。

同時在端側積累個人知識庫，可遷移、可繼承、可成長。隨著端側 AI 對使用者個人數據和習慣的學習成長，能夠帶來更深入的意圖理解和更加個人化的復雜場景服務，而且不止於手機，更能賦能覆蓋到所有的榮耀裝置，例如 AIPC 和智慧家居裝置等等。

趙明在釋出會後的媒體群訪時再度澄清：

榮耀不會做通用的雲端大模型，核心還是聚焦於榮耀端側 AI 能力的構建，也就是前三層。雲端大模型像通用的 ChatGPT、Sora 等等目前都不是榮耀核心的發展方向。

我們目前有超過 11.5% 的研發費用，即便再翻一倍，也很難做得比他們好。

所以雲端通用大模型我們還是會選擇業內頭部的大模型合作夥伴，例如百度、騰訊、阿裏等等。

可見，用提問的方式與雲端 AI 大模型溝通，可能是未來人人都需要掌握的一項能力，但如何將這個問題問得足夠好，就變成了 AIGC 的核心能力，不然雲端大模型和使用者之間的互動效率也會變低。

所以從這個角度去看，榮耀所強調的端側大模型，恰好就是最能理解使用者使用習慣和本能需求的端側大模型，它能夠學習使用者的行為模式，摸清使用者習慣。得益於此，端側大模型不但可以把使用者背後的潛藏意識跟雲側大模型溝通，而且在溝透過程也能保護使用者個人私密，綜合性地提供主動式的 AI 服務能力。

這也能解釋榮耀這些年來，堅持發展手機 AI 、平台級 AI 能力的原因。

價格方面，榮耀 Magic 6 至臻版售價 6999 元起，榮耀 Magic6 RSR 保時捷設計售價 9999 元。

2024，進入 AIPC 元年

如果說 2024 年是某個「元年」，那麽前面這個冠詞也可以是 AIPC。

2023 年底，蘋果、英特爾、高通陸續釋出了面向 AIPC 的芯片平台——Apple M3、酷睿 Ultra 和驍龍 X Elite，而搭載這批芯片的 PC 產品在 2024 年陸續出貨，對於大多數消費者而言，今年買新電腦，AIPC 會是一個繞不過的新名詞。

但 AIPC 到底是什麽，如何定義？業界也沒有一個標準答案。2 月，在巴塞隆納的 MWC 世界行動通訊大會上，榮耀的 CEO 趙明提出了一個尖銳的問題：

我在筆記本上接入 AIGC，讓 AI 幫我寫小說，就是 AIPC 了嗎？這只不過是提供了一個算力和處理器的平台和顯視器而已。

這也意味著榮耀在 AIPC 的產品思路上，也有獨特的思考。

在 3 月 18 日的春季釋出會上，榮耀正式釋出了旗下首款 AIPC 產品 MagicBook Pro 16——由英特爾酷睿 Ultra 芯片驅動，配備輝達 RTX 4060 獨立顯卡，並且是第一個支持 Windows 空間音訊的膝上型電腦。

讓人印象深刻的是，其機身設計的輕薄感，榮耀稱其為「業內最輕的高效能本」。

這其中既得益於材料創新和布局堆疊的減重設計，還有 AI 智慧控溫系統的加持，根據使用者場景的精準溫控，讓硬體可以有更多的發揮空間。

這是平台級 AI 能力加持給硬體設計開啟的新思路，AI 給 PC 帶來的不僅是前端功能的升級，還有更多潤物細無聲的變化。

另一個有趣的設計是榮耀 MagicBook Pro 16 上的腔體天線，這台電腦總共有三個天線通訊模組，會透過內建的平台級 AI 進行智慧網路排程，選擇最適合當前使用場景的網路策略，實作更低的網路時延。

也是在不俗的通訊能力加持下，榮耀 MagicBook Pro 16 也具備基於「Magic Ring 信任環」的跨終端互動體驗，可以在手機、平板電腦、PC 之間互通檔，並且跨終端呼叫裝置進行互動——如使用 PC 的同時將平板電腦作為擴充套件屏，同時可以流暢呼叫手機的各項功能，如網路攝影機、麥克風等。