據報道，M4 及其功能更強大的變體 M4 Pro 和 M4 Max 將於下月在一系列 Mac 中上市，但據說蘋果 M5 已準備好在明年亮相。 就像當前的 11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 機型采用了該公司的第二代 3nm 工藝芯片一樣，我們可能會看到與更新版平板電腦類似的釋出時間表。
新款 M5 可能會堅持使用台積電的 3nm 工藝，但會采用更新的變體，以獲得稍好的效能和能效。M5 和 A19 的研發工作早在 2023 年就開始了，這表明該公司希望在競爭中保持領先地位。 彭博社記者 Mark Gurman 在其最新的"Power On"時事通訊中透露，更新的 iPad Pro 機型將於 2025 年下半年推出，顯示器尺寸保持不變，仍為 11 英寸和 13 英寸。 據說這兩款平板電腦的代號分別為 J607 和 J637，鑒於這是蘋果去年首次引入串聯式 OLED 技術，這家科技巨頭應該沒有理由或動力改用其他面板。
蘋果是否會在 M5 上采用台積電下一代 2 奈米工藝？業內對此深表懷疑。 相反，新一代芯片可能會在 3 奈米"N3P"節點上量產，這是台灣半導體制造商繼"N3E"之後的第三個變體，"N3E"節點用於制造 M4、A18 和 A18 Pro。 早些時候，天風國際證券分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）評論說，由於晶圓成本高得離譜 ，蘋果不會在 2025 年推出任何 2nm 芯片，並預測這種先進光刻技術的矽產品將在 2026 年蘋果釋出 iPhone 18 系列時推出。
與前代產品相比，M5 可以標榜的一個優勢是它可以采用台積電的小外形積體電路封裝，即 SoIC。 這種封裝方式於 2018 年首次推出，可將芯片堆疊成三維結構，與二維芯片設計相比，熱管理更好，電流泄漏更少，電氣效能更佳。 目前，M5 的規格尚不清楚，但轉向改進的 3nm 工藝可能意味著蘋果可以自由地增加更多的效能核心，就像它在 M4 上所做的那樣。
