文丨壹觀察 宿藝
市場寒夜終將過去，曙光已經破曉。
IDC數據顯示，今年第二季度，中國智慧型手機市場出貨量同比增長8.9%，已是第三個季度連續增長。
行業復蘇不僅重新開機了市場增長，也開啟了整個行業擁抱「新周期」的變革階段。 從技術創新到行業格局，從品牌競爭到使用者需求，每一個環節都正在重新洗牌。
尤其是高端市場的形勢變化，更加陡烈。2024年9月，由於創新乏力，iPhone16系列上市後，銷量遠低於預期，首日僅售出約3700萬台，不足備貨量的一半。
與此對應，以AI為代表的新技術革新，正在開啟智慧型手機 「新一輪創新周期」 。其中， 2024年成為 「 AI手機普及元年 」已成行業共識。根據知名研究機構預測，2024年全球新一代AI手機的出貨量將達到1.7億部，占比智慧型手機整體出貨量的約15%，預計到2027年AI手機的復合增長率將高達73.47%。
站在這樣一個周期交替的十字路口，面對不斷逼近的莫耳極限與洶湧而來的創新革命，各大手機企業將如何完成「高端突破」、在這場日益激烈的紅海競爭中，贏取通往「新周期」的船票？
聯發科10月9日正式釋出的旗艦5G智慧體AI芯片天璣9400，以創新架構設計，進一步夯實 「強、慧、猛」三大優勢 ，不僅再次打破旗艦手機效能天花板，也面向未來十年的新周期變革給出了一份重磅的「 標桿答案 」。
第二代全大核：同時擊穿「兩塊天花板」
更極致的高效能，更極致的低能耗，這是所有行動終端永遠追求的兩大天花板，也是面向行業新周期，移動芯片的最大挑戰。
自2016年以來， 伴隨晶體管尺寸不斷逼近3奈米的物理極限，莫耳定律已經越來越難以為繼。 在高成本、低良率的巨大壓力下，從芯片廠商到手機企業，都已放緩對高制程的追求。
但與此同時，手機套用正步入前所未有的「高效能」時代，比如視訊解析度從4K到8K，手機遊戲不斷「榨幹」處理器效能，AI大模型對端側算力的「無止境」需求，都在不斷考驗移動端在高效能與低功耗的兩塊「不可能共存天花板」。
唯一的解法，就是「顛覆傳統」，聯發科提出的 「全大核架構」，再次打破了業界和使用者對手機效能極限的傳統認知。
產品和市場是最好的檢驗標準。2023年首次采用「全大核架構」的天璣9300，以完美的表現，完成了從理論到產品的成功驗證，收獲手機廠商與終端使用者的一致好評，也為行業樹立了新的標桿。與上一代產品相比，天璣9300的CPU峰值效能提升40%，GPU峰值效能提升46%；在相同效能下，CPU功耗降低33%，GPU功耗降低40%，效能和功耗的表現都遠超之前行業固有預期。
如果說天璣9300是聯發科在全大核路線上的「重點驗證」，那麽如今的天璣9400就更像是新路線方向上的「 集大成之作 」。
一方面，透過第二代全大核架構設計，天璣9400再次「屠榜」旗艦芯片領域的效能躍遷新紀錄。
天璣9400深度參與基於Arm v9的黑鷹架構設計，搭載了1顆3.62GHz的PC級超大核Cortex-X925，與上代X4相比，效能提升高達36%，Arm甚至為了突出它的效能顯著提升，專門更改了Cortex-X的命名規則。配合3顆Cortex-X4超大核和4顆Cortex-A720大核， 天璣9400 相比正常一代產品10%~15%的效能提升，天璣9400的單核效能提升達到了35%，多核效能提升也達到了28%，再次 實作了整體效能相當與其他旗艦芯片2次叠代水準的「躍遷升級」 。
另一方面，基於台積電第二代3nm制程的領先優勢， 其晶體管密度高達291億，相比天璣9300增長了28%，結合天璣排程引擎在套用算力傾斜、關鍵資源專道專行、據實感知靈活調整等突出優勢，天璣9400在上一代本就突出的 同效能功耗層面再次降低40% 。
安兔兔數據顯示，常溫環境下跑分接近285萬分，實驗室環境下更是超過300萬分。真正實作了「 不追高頻，兼顧功耗，依舊擁有跨代越級的效能突破 」，這對於對效能與續航「全都要」的高端手機使用者來說至關重要。
【壹觀察】認為，單純追求處理速度，並不總是通往成功。業內一直不乏效能強勁，但功耗體驗差，最終滑鐵盧的慘痛案例。 像天璣9400這樣，在提升效能的同時，為使用者帶來更為均衡且出色的使用體驗，才是面向新周期，長期贏得市場和使用者認可的王道 。
「AI智慧手機」：從端側芯片開始
面向2025，如何更好地支持端側AI，將成為旗艦移動芯片的另一個決勝關鍵。
自2023年以來，各大手機品牌也已紛紛將自研的AI大模型裝進手機。相對雲端AI，部署在原生的端側AI數據更安全，響應速度更快，也更流暢穩定。但核心問題在於： 因為手機算力限制，目前的大多數端側大模型，參數規模都還相對較小，導致AI體驗仍然受到限制 ，相對復雜的AI任務只能存取雲端AI。
所以，未來誰能率先完成端側AI升級，顛覆使用者AI體驗，誰就能在這場「明日之戰」中搶占先機。
其中最基礎也最關鍵的一環，就是必須 擁有更高AI算力、能支持更高參數規模端側AI的強大芯片。
這也正是天璣9400的優勢所在。
早在2015年，聯發科已敏銳意識到，以AI為代表的新一輪技術革新趨勢正在到來，並率先開始布局。 自2019年，首次推出面向高端市場的天璣品牌以來，AI已成為聯發科高度重視並持續投入的一大核心能力 。根據聯發科財報數據，自2018至2023年間，聯發科用於技術研發的總投入已達180億美元。
去年推出的天璣9300，最高可支持330億參數AI大模型，並已與vivo合作實作了70億參數大模型的端側落地，是業界公認的「生成式AI移動芯片」。
而現在， 天璣9400再次實作了「智慧體AI芯片」的再次跨越。
搭載全新第八代NPU 890和12核Immortalis-G925，實作了 迄今為止全球移動芯片最強的AI計算效能。 ETHZ AI Benchmark測試中天璣9400成績為6773分，相比上一代天璣9300提升了1.4倍。同樣在功耗方面，天璣9400相比上一代降低了35%，實作了「 AI算力強悍，功耗超低不凡 」。
NPU方面，天璣9400整合MediaTek第八代AI處理器NPU 890，率先支持端側LoRA訓練和端側高畫質視訊生成，並面向開發者提供AI智慧體化能力。
以如今備受手機廠商和使用者關註的AI大模型為例，天璣9400相較於上一代，端側多模態的AI運算速度從上一代的20 Tokens/秒提升至50 Tokens/秒；模型文本長度也從4K增加至32K；大語言模型（LLM）的提示詞處理效能提升80%，功耗節省35%。同時，它也更帶來了業界先發端側視訊生成、業界先發小紅書端側SDXL高畫質風格圖、端側多模態AI能理解與推理圖片內容、能夠理解圖片中的文字和數位相對關系，能根據使用者喜好進行智慧推薦等大量端側AI新體驗。
安全性方面，天璣9400業界先發了端側LoRA訓練。這意味著，使用者不需要將私密數據上傳到雲端，就可以實作手機「越用越懂使用者」的個人化服務能力，以及為使用者建立私密不離手機的端側個人數位分身。而且，這些訓練會在使用者手機空閑且接通電源的時候進行，從而最大限度地減少功耗，也避免影響正常手機工作。
最重要的是，聯發科一直以「 行業共建 」與「 生態共贏 」的開放理念，為合作夥伴與開發者提供切實可行的解決方案與全方位的能力賦能。截至目前，天璣AI已全面阿裏雲、百川智慧、百度智慧雲等國內大模型廠商，以及Google、微軟、Meta等海外主流大模型。這意味著全球各大廠商和開發者們可以依托天璣9400的強大AI底層能力，快速打造差異化的AI智慧手機和AI套用，從而為使用者帶來創造更美好體驗，推動「AI智慧手機」加速普及市場。
軟硬一體，釋放遊戲體驗的「狂猛之力」
移動遊戲既是對一款旗艦芯片能力的「最佳驗證場景」，同時也是對芯片企業產業生態構建能力的「最好考量」。
在這一領域，天璣系列芯片的表現，一直受到玩家廣泛認可，尤其是在重度遊戲和多工處理場景中，更是以強大的效能和驚人的穩定性，成為了很多玩家的首選。
而最新釋出的天璣9400，更是憑借硬體效能、技術突破、引擎驅動和生態共建「四大利器」，為玩家打造了全新的巔峰遊戲體驗。
效能方面，天璣9400采用的Immortalis-G925 12核頂級GPU ，相比上代產品的峰值效能提升達41%，搭配 全球最快的手機記憶體三星10.7Gbps LPDDR5X ，大幅縮短數據傳輸速度和套用載入時間，GFXBench 1440 p Aztec Ruins Vulkan效能提升高達38%，這在重度遊戲套用中體驗提升會非常明顯。
技術方面，天璣9400支持新一代的光線追蹤技術，光追效能相比前代產品提升近40%，並 先發了堪比PC端頂級光追技術的天璣追光引擎（OMM），能顯著最佳化光追渲染，提升遊戲和畫面渲染品質 。根據GFXBench的跑分數據，天璣9400在Aztec Ruins場景中的成績高達134幀，遠遠超出了蘋果A18 Pro系列的72幀。
值得關註的是，「天璣星速引擎」可以根據效能、網路、能耗等指標，進行即時的資源排程，大振幅降低遊戲滿幀執行的發熱，加快遊戲載入，提升續航時間。以被稱為「手機效能壓榨機」的【原神】遊戲為例，在遊戲畫質「非常高」的設定下連續執行30分鐘，仍可實作「滿幀一條線、功耗一路降」，這也再次精準詮釋了天璣旗艦芯片在「後滿幀時代」效能引領、功耗為王的突出領先優勢。
生態方面，隨著天璣移動芯片硬體效能空前強大，已經有越來越多移動遊戲廠商加入天璣遊戲生態圈。一方面，越了越多的遊戲開始加速接入天璣光追，覆蓋Unity、Unreal、Messiah三大主流引擎；另一方面，聯發科宣布天璣攜手Cocos引擎，可基於端側AI首次賦能遊戲開發平台，可顯著加速AI遊戲的開發速成、降低開發成本，目前已可覆蓋170萬開發者和22億終端使用者。這對於很多開發者來說，可以將更多精力和資源放在創意創新層面，從而更好地開發出更具差異化的精彩遊戲，同時降低商業風險。
芯片轉折之年，聯發科突破向前
業內很多人都認為， 2024年很可能成為芯片行業的轉折之年 。
無論是高通計劃收購英特爾，還是聯發科以9400進一步夯實在旗艦移動芯片領域的領導地位，都將對整個移動產業產生深遠影響。
在這些巨變背後，是一個充滿機遇與挑戰的變革年代。 行業內，AI技術與高效能計算的迅速崛起；行業外，宏觀環境的變化促使芯片技術加速叠代。在傳統領域，手機加速進入新周期，在新領域，智慧汽車座艙、AI+ PC、AR眼鏡等全場景裝置與移動全面融合。
聯發科9400的釋出，可謂是在「關鍵節點」釋出的「關鍵之芯」：
一方面，在歷經3G時代的「市場引領」、4G時代的「技術淬煉」之後，聯發科在5G時代爆發出了旺盛的技術引領力與產品創新力，並且獲得了越來越高的市場份額與使用者認同。
行業公開數據顯示，截至今年二季度，已經 連續16個季度蟬聯全球手機SoC份額第一 。也就是說，從5G進入普及初期開始，聯發科就已穩坐全球移動芯片市場的頭把交椅，即使是在曾經被無數人視為「不可能」的旗艦市場，天璣也已經徹底紮穩腳跟。
另一方面，是 天璣同樣進入「品牌拐點」 。從2019年11月天璣品牌首度問世，到目前使用者對天璣品牌的認知度已高達90%，這對於傳統「技術見長、服務引領」的聯發科來說可謂至關重要。
同樣的變化也發生在合作夥伴層面。比如天璣9300已經站穩了vivo、OPPO、小米等主要TOP廠商的旗艦機型的主力型號。而在本次天璣9400釋出會上，無論是vivo所強調的「天璣調教，看藍廠」，還是OPPO提出的「天璣上限看OPPO」、小米提出的「天璣效能調教看Redmi」，這種「公開較勁」背後，其實都是對聯發科天璣旗艦芯片的高度認可。
更重要的是，聯發科仍在步履不停，加速向前。 2024年上半年，聯發科的芯片出貨量仍在以11%的速度持續增長。最新訊息顯示，天璣9400不但將在vivo X200系列、OPPO Find X8系列等重磅旗艦上搭載，也將有望獲得三星明年年初釋出的新一代旗艦手機Galaxy S25系列采用，這也將是聯發科首度進入三星旗艦手機供應鏈。
毫無疑問，歷經多年磨礪，聯發科已經化鯤為鵬，振翅九天。不僅在技術創新與產品效能上實作了質的飛躍，成為引領行業潮流的領軍品牌，更已 構建起堅實的市場地位和行業口碑，成為各大全球頂級手機品牌的旗艦首選，一個日益繁榮的「天璣生態」也已蔚然成林。
路雖遠，行則將至，事雖難，做則必成。這句話，也完美詮釋了聯發科從3G到5G不斷攀登技術高峰與芯片突破的過程。而接下來，依托天璣9400這個效能強悍的「 智慧體AI芯片 」，聯發科將如何抓住行業周期轉換的時間視窗，在引領全球手機行業進入「AI智慧手機時代」的同時，進一步書寫更大的輝煌。這一切，值得我們拭目以待。
