眾所周知，效能是一切體驗的基礎，是系統流暢性以及長久使用的根本保證，如果沒有強悍的效能，即使最佳化很強，也無法長時間使用。
如果說以前肯定問題不大，但如今的軟體和遊戲越來越大，普通的芯片想進行暢玩幾乎是一件不可能的事情。
不過還好的是，這幾年的手機效能芯片提升振幅變得很大，並且架構和工藝方面的提升振幅也是很大。
重點是驍龍處理器的提升振幅也不小，尤其是驍龍8 Gen4、驍龍8 Gen5處理器，更是再次被確認了。
以驍龍8 Gen4處理器來說，這款處理器此前跑分已經得到了曝光，GeekBench6單核2845分，多核10628分，安兔兔跑分高達313萬。
作為對比，驍龍8 Gen3在GeekBench6單核2366分，多核7507分，效能方面的提升振幅還是蠻大的。
關鍵是核心架構方案也變得很清晰，采用客製的「Phoenix」核心，並且采用「2+6」的集群設計方案以及Slice GPU架構。
簡單來說就是全部由效能核心組成，且早期爆料的時脈達到了4.00 GHz，這也意味著效能表現會非常激進。
而且工藝方面也是問題不大，采用的是台積電3nm芯片進行加持，並且采用了台積電更為先進的N3E工藝節點。
相較於iPhone15 Pro系列搭載的N3B制程，驍龍8 Gen 4在整體漏電率和晶片密度方面更勝一籌，效果會更好。
再加上采用了自研的Nuvia架構，該架構設計思路頗具蘋果風格，強調效能與能效之間的極致調和。
對於效能黨來說，驍龍8 Gen4對於圖形密集型套用和遊戲體驗來說無疑是一次重要升級。
不過當驍龍8 Gen4處理器還沒有到來的時候，驍龍8 Gen5處理器的變化振幅也不小，其中就是采用「Pegasus」核心。
雖然和驍龍8 Gen4處理器有所不同，但同樣會采用「2+6」的集群設計方案以及Slice GPU架構。
關鍵是工藝方面會進行超大振幅的提升，也就是從3nm工藝升級為2nm工藝，這可是一點提升振幅很大的地方。
只不過爆料資訊稱驍龍8 Gen5會采用三星的2nm工藝，但台積電的「N3E」工藝將保持不變，也就是會出現抽獎的局面。
其實借助架構和工藝的提升，來實作更小制程的效果依然是一件非常難且復雜的事情，沒有積累，先進裝置、高超的技術，依然不可能實作。
不過這幾年的工藝提升振幅也變得很小了，即使3nm工藝，提升振幅可能也會有限，所以穩定性往往更重要。
比如商用時如何進一步最佳化發熱、確保長時間使用下的穩定性，以及能否適應不同裝置廠商的設計需求，才是重中之重。
所以驍龍8 Gen5處理器無論是采用三星工藝還是台積電工藝，又或者是升級到2nm工藝，都需要穩定才可以。
如果不夠穩定的話，即使升級到了1nm工藝，也很難讓使用者感受到好的體驗，甚至會覺得不如3nm工藝體驗好。
而且也可以看出來，如今的芯片市場競爭還是很殘酷的，接下來除了驍龍處理器，還會有天璣9400處理器等。
這個處理器只要釋出的速度夠快，還是很有吸重力的，很多手機要使用這個芯片，當然這個芯片也是有吸重力。
在接下來的手機市場中，使用者真的可以拭目以待了，看看新款芯片的實力到底會掀起什麽樣的結果。
最後想說的是，驍龍處理器的普及率一直都很高，但是驍龍8 Gen4和驍龍8 Gen5的表現到底如何，還是需要做等等黨。
那麽問題來了，大家期待哪款芯片呢？歡迎回復討論。
