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AMD最新宣布推出的嵌入式增強版 （Embedded Plus） 帶來了令人振奮的技術進步， 將Ryzen嵌入式CPU和Versal FPGA部件融合到單一PCB上，為嵌入式系統提供更大的靈活性和效能，尤其在處理傳感器數據和介面時表現出色。
這個獨特的設計專註於傳感器處理，充分發揮x86和FPGA部件在這一領域的協同作用。透過PCIe連線的兩個封裝，AMD Embedded Plus架構展現了在處理傳感器和介面方面的卓越效能。
Part 1
AMD Embedded + 靈活的I/O處理
新平台的顯著優勢之一在於其能夠靈活地處理各種型別的I/O，使嵌入式系統更容易適應不同的套用需求，並提供更多客製化選擇。
AMD嵌入式增強版引入了自適應IO的概念，使用基於Zen+的AMD Ryzen嵌入式R2314 SoC，考慮產品生命周期並規劃了長達十年的可用性。
強大效能使其在嵌入式領域得以廣泛套用。 透過將Ryzen嵌入式CPU與顯示輸出和編碼/解碼功能的GPU相結合，AMD嵌入式增強版提供了全面的解決方案。盡管未包括AV1編碼/解碼功能，但其效能和功能仍在嵌入式領域中占有一席之地。
AMD計劃與合作夥伴共同推出新平台， 如Sapphire VPR-4616-MB，該平台配備AMD Versal AI Edge 2302和AMD Ryzen Embedded R2314。 這一合作旨在加速新平台的上市時間，為嵌入式系統的構建提供更簡單的解決方案。 AMD計劃為嵌入式增強版提供預構建的基礎架構版本，同時也將提供完全可客製的版本，以滿足各種不同套用場景的需求。
除了Ryzen嵌入式R2314和Versal AI Edge 2302的組合外，AMD還展示了Zen 2和Zen 4嵌入式CPU，可與更大的FPGA搭配使用。
這種全面的選擇為使用者提供了更多的靈活性和可延伸性。 Sapphire Technology的VPR-4616-MB平台采用Mini-ITX外形主機板，整合了AMD Versal AI Edge 2302 SoC和AMD Ryzen嵌入式R2314處理器。該平台提供了客製擴充套件連結器，支持多種連線選項，包括64 GB的雙DDR4 SO-DIMM插槽、PCIe 3.0 x4 M.2插槽以及用於傳統HDD的SATA埠和SSD。此外，VPR-4616-MB還具有強大的網路功能，包括2.5 Gb乙太網路和用於無線介面的M.2 Key E 2230 PCIe x1插槽，同時支持基於Linux的Ubuntu 22.04作業系統。
Part 2
AMD嵌入式+ Ryzen 架構
Embedded Plus架構的核心特點是將AMD Ryzen嵌入式處理器與Versal AI Edge自適應SoC緊密整合在一塊封裝板上。
這種獨特的協同作用賦予了Embedded+出色的計算能力，使其能夠在即時處理復雜傳感器數據和進行人工智慧推理方面表現卓越。 AMD戰略性地將焦點放在需要高效計算和低延遲響應的關鍵領域，如自動駕駛汽車、醫療診斷裝置和工業自動化。這為這些行業提供了寶貴的優勢，特別是在需要應對動態和苛刻環境的套用中。 AMD Embedded+架構為嵌入式系統提供了多方面的支持。以下是該架構的一些關鍵功能：
● 靈活性與可延伸性：AMD Embedded+平台支持不同處理器型別，包括x86和ARM，以及AI引擎和FPGA結構，為各種工作負載提供了靈活性和可延伸性。
● 廣泛的傳感器相容性：該架構提供對各種傳感器型別及其介面的廣泛相容性，簡化了與乙太網路、USB和HDMI/DP等標準外設和工業傳感器的直接連線。
● 多樣化的I/O選項：AMD Embedded+平台透過支持多種產品級傳感器介面，如GMSL和基於乙太網路的視覺協定，滿足了不同行業的需求。為了進一步拓寬Embedded+架構在邊緣和工業場景中的功能，AMD還推出了一系列擴充套件板。
其中，Octo GMSL網路攝影機I/O板以其對多個網路攝影機同時連線的能力脫穎而出，適用於高頻寬視覺系統，如高級駕駛員輔助系統（ADAS）和自動監控。擴充套件選項包括雙乙太網路I/O板，支持10/100/1000 Mb連線，以及雙10 GbSFP+板，提供大量數據傳輸速率，滿足即時視訊流和大規模傳感器數據聚合等任務的需求。
小結
AMD的嵌入式增強版架構展示了其在嵌入式系統領域的創新力和領導地位。透過將Ryzen嵌入式處理器和Versal AI Edge自適應SoC整合到一塊板上，AMD為嵌入式系統提供了一體化的解決方案，提高了靈活性、效能和效率。預計AMD Embedded+架構將在不久的將來推動更多創新和進步，為嵌入式系統帶來更多可能性。
