還記得 Redmi Turbo 3 釋出會上，介紹到這款手機的續航能力時，Redmi 品牌總經理王騰無奈一笑，表示為了更薄的機身和手感，Turbo 3 只能選擇配備 5000mAh 的電池。
才過去 2 個月不到的時間，各家廠商都拿出了新一代又薄又大的「黑科技」電池：搭載 6000mAh 電池的 vivo S19 手機，機身厚度只有 7.19 公釐；一加全新「冰川電池」，6100mAh 的大容量，卻比普通 5000mAh 電池更薄。
▲ 圖源：微博@數位閑聊站
史上最薄直板智慧型手機，誕生在十年前
5 月釋出的全新 iPad Pro，因為比 iPod nano 還薄的 5.1 公釐機身，引發了外界的熱烈討論。
這個超薄 iPad 還只是一個開始，據彭博社報道，未來的蘋果裝置將會掀起一陣「瘦身」風潮，除了 iPad 之外，iPhone、Mac 產品都將會往更輕薄的路上走。iPhone 17 還預計會推出主打輕薄的全新「Slim」型號。
都說時尚是一個圈，數位產品可能也是。早在十年前，「瘦身」的風，已經在眾廠商之間吹過。
14 年，蘋果推出了 iPhone 6，6.9 公釐的厚度至今還沒有 iPhone 超越，而國內兩家廠商，OPPO 和 vivo 在薄上更是卷到極致。
OPPO R5，厚度 4.85 公釐，薄到塞不下一個 3.5 公釐耳機介面，在 2014 年就很「超前」地讓 Micro-USB 介面分擔了音訊功能。
而 vivo X5 Max 憑借 4.75 公釐的「薄」度，問鼎全球最薄直板智慧型手機，至今還未有超越者。
這種對於手機厚度的極致追求其實也很好理解。OPPO 和 vivo 都是主打線下的手機品牌，超薄的機身，消費者線上下一看一摸就能感知得到；而讓步最大的電池續航，恰好又是線下購機人群無法快速感受到的短板。
超薄也讓 OV 走出了一條和其他廠商不同的差異化路線，與同期 7.9 公釐厚的華為 Mate 7，甚至 8.9 公釐厚的小米 4 一對比，原本在產品力上不太占優勢的 OV 手機，也有了人無我有的獨特賣點。
▲ 小米 4 在厚度上真就是「一塊鋼板」
代價也很顯而易見，不到 5 公釐的小機身，一些元件可以做得小又薄來節省空間，但是電池在當時只能選擇妥協。於是，OPPO R5 和 vivo X5 Max 都搭載著 2000mAh 的電池。
作為對比，同期的三星 Galaxy S5 ，在螢幕尺寸小於這兩款手機的情況下，搭載了 2810mAh 的電池，當然厚度也來到了 8.1 公釐。
小電池還帶來了連鎖反應，vivo X5 Max 和 OPPO R5 都搭載了高通驍龍 615 的一個低頻改版，以降低功耗，導致這個原本偏中端的芯片，效能釋放更加保守。
▲ vivo X5 Max，圖源：Phone Bluff
而且，手機厚度的減小明顯具有使用者邊際效應，雖然手機做到了 4 公釐薄，但是給使用者帶來的使用體驗，或許已經不如配備一個更大一點的電池。
值得一提的是，兩款 4 公釐級別的手機在重量上其實和 145 克的 Galaxy S5 難分伯仲，OPPO R5 還比 S5 重了 10 克，所以手機雖然薄了，重量卻沒能同步降低，手感提升有限。
▲ 三星 Galaxy S5
因此在追求過極致的超薄機身後，OV 開始探索「端水」的藝術：如何在不過度犧牲其他效能的前提下，盡可能保證手機的機身輕薄。
兩款超薄手機的繼任者，OPPO R7 和 vivo X6 機身都回到 6 公釐級別，都容納了一個 2400mAh 左右的電池，雖然增加了 1.5 公釐左右的厚度，但兩款手機仍然處於薄手機的範疇。
▲ vivo X6，厚度 6.56 公釐
隨後就開始了各家開始打造「水桶機」的潮流，開始卷影像、效能、續航各種配置，降下去的智慧型手機厚度，又開始向上走。
曾經追求過極致輕薄的 OPPO，真旗艦系列 Find 回歸首作 OPPO Find X，各種配置拉滿，機身厚度來到 9.6 公釐，幾乎就是 OPPO R5 的兩倍。
▲ 接近 1 厘米厚的 OPPO Find X，在外觀上用了曲面屏來盡量顯薄
動輒半斤一厘米厚和兩百克重的手機，幾乎就是一塊「板磚」，躺在床上玩手機，如果一不留神沒抓住，很可能把鼻梁也給砸傷了。
▲ 演員周迅躺著玩手機，鼻梁被手機砸傷了
在各個價位幾乎都能做到拉滿配置的情況下，「輕薄」的風又吹回了手機廠商。特別是中端機型，由於不需要頂尖的堆料水平，加上近幾年各廠商都有意提升中端機型的外觀造型，不少中端機都逐漸走向了輕薄和時尚的路線。
像是 OPPO 和 vivo 兩家，主打線下的中端旗艦 Reno 和 S 系列，就一直有意在輕薄上做文章。
▲ vivo S19，厚度為 7.19 mm
和 10 年前不同，已經成長為「大人」的各廠商表示，這次薄和續航「全都要」。
薄機身和長續航已經不再是單項選擇題
輕薄和續航兩者之間的矛盾似乎從一開始就不可調和。為了一體化的輕薄機身，手機廠商幹掉了手機上的可拆卸電池，手機沒電直接換電池也成為了和耳機介面一樣再也回不來的「外星科技」。
▲ 上次用能拆電池的手機，還是 Lumia 640，圖源：iFixit
但科技是一直發展的，矛盾也有解決的方法。新一屆的電池技術，讓更大的容量，能夠被塞入更小的機身。如果你有留意最近的國產手機電池，那你應該會覺得「藍海電池」、「青海湖電池」、「冰川電池」「金沙江電池」這幾個名字有點眼熟。
這幾個聽起來「水靈靈」的電池，其實背後都是一種名字叫「矽碳負極」的電池技術。
這裏需要講解一下鋰電池的原理。電池內部被隔膜分成兩個區域：正極和負極，以及充盈在電池內部的電解質。充電時正極的鋰離子會從電解液穿過隔膜進入負極，放電則是從負極進入正極，所以負極可以簡單理解為鋰離子的「儲存池」。
目前行業內鋰電池負極的材料一般都是石墨，其實石墨的鋰離子容量不是很大，優勢是材料比較容易獲取，工藝也更成熟。
說到這裏，「矽碳負極」的意思已經不言而喻——以碳矽復合材料來作為電池的負極。
比起石墨，矽基材料能夠吸納更多的鋰離子，比容量理論極限值能達到石墨材料的 12 倍，即使是目前小規模套用的矽碳負極材料，實際比容量也比石墨負極的理論最高比容量高出 13-20% 左右。
▲ 一加冰川電池技術溝通會
而最近各家廠商在介紹新電池時，總會說到一個數值「電池能量密度」，意思就是在同樣的體積下，能提供多少電池容量。
理論上，在其他條件和狀況一致的情況下，電池能量密度越高的電池，能夠在相同體積下提供更大的電池容量，或者在同樣的電池容量下，實作更小的電池體積。
現在來看看幾家「五湖四海」碳矽負極電池的電池能量密度：
作為對比，石墨負極電池的能量密度，目前上限在 700Wh/L 左右。
▲ 左邊：榮耀青海湖碳矽電池 右邊：iPhone 15 Pro Max 石墨電池
矽碳電池的一個突破點和難點就在於碳矽材料的「矽含量」：矽在充放電過程中，膨脹和收縮效應會很嚴重，因此純矽基負極電池非常不穩定，需要將碳和矽復合，增強電池的穩定性。
而這造成了一個新的矛盾：矽含量越高，電池的能量密度越大，但是相應的，穩定性越低。
目前已經各家新電池的矽含量都在個位數左右，而榮耀第三代的青海湖電池，已經將矽含量突破到 10%，帶來了進一步的能量密度提升。
這其實也說明，碳矽電池還有著不小的潛力等待挖掘。如何在保證電池穩定的情況下，提升矽含量，成為了矽碳電池的目前的一個技術突破口。
想要兼顧輕薄和續航，不僅僅只能在電池上花心思，這幾年大熱的 LTPO 螢幕，也給小身板手機更長續航的可能。
▲ 一加 9 屬於國內比較早搭載 LTPO 螢幕的手機
這種「動靜分明」的螢幕重新整理率，在手機呈現靜態內容時使用低重新整理率省電，而操作滑動時又回到高刷呈現細膩的觀感。
也因為能夠實作極低的重新整理率，手機「Always on Display」的常亮顯示功能也要更加省電。
在今年 realme 真我 GT Neo6 SE 釋出會上，產品經理毛巾介紹 LTPO 螢幕的好處時就表示，真我 GT Neo6 SE 上的 8T LTPO 螢幕省下的電，相當於給這款手機增加了 300mAh 的電池容量。
因此，這款實載 5500mAh 電池的手機，DOU 續航測試接近 2 天，並且機身厚度和重量都控制在了 9 公釐和 200 克以下。
薄=未來？
蘋果要做「超薄 iPhone」的訊息一出，大眾的觀點很快就分裂成兩派：
支持派認為，現在動輒 1 厘米半斤重的手機手感實在不夠友好，小拇指都磨出了繭子。
反對派認為，把數位產品做薄根本沒有意義，還犧牲了會影響體驗的續航。
但新 iPad Pro 的實際表現，或許能夠給反對派一顆「定心丸」。
雖然做到了這種極致的輕薄，但新 iPad Pro 在電池續航上，幾乎和前代沒有差距，這還是在新款 iPad Pro 電池容量比上一代略微縮水的情況下。
這背後是新 M4 芯片的魔力，最佳化的設計和制造工藝，更高的能效比，在電池變小的情況下，續航能夠和以往的水平持平。
更何況，iPad Pro 本身就是蘋果主打專業和效能的平板產品線，搭載蘋果最新 M4 芯片的新 iPad Pro，足以勝任各種高能任務，甚至不少評測都覺得，這塊芯片在 iPad 這個平台上有點「屈才」。
看得出來，與 10 年前不同，現在的數位產品用上了功耗更低的處理器，螢幕更省電，電池也更加高密度。現在的超薄機身，不是效能和續航都缺憾的「瘦弱」，而是各種元件高整合、電池高密度的「精壯」。
因此輕薄不單單是廠商創造的噱頭，背後是各種技術的突破，薄型設計也因此被視為工程和技術創新的標誌，我們正處在技術緩慢進步的「甜蜜點」中。
對於輕薄的追求不僅是廠商的一廂情願，也是使用者一直以來對科技產品的期待。
就像是 2022 年後的 MacBook Pro，新的模具雖然代表著更先進更強悍的生產力，但是也讓人懷念曾經那個更具有曲線，外觀上更顯薄的舊模具。
更有人覺得，這個舊模具不是落後了，而是「太超前」了。
或者說當年微軟的 Surface Pro X，即使 ARM 處理器帶來了效能和相容等諸多問題，但輕薄的機身對比起同期的 Surface Pro 7，更讓人感覺前者才是真正的未來。
▲ 圖源：The Verge
當然，雖然現在續航和效能已經給輕薄機身開了綠燈，國產廠商如何把這兩年也開始卷的散熱系統塞進小機身，也成了新的挑戰。
2024 年是「AI」的一年，因此也有人說是「未來」的一年，但除了人工智慧，重走上「輕薄」道路的數位產品，或許也在為我們描繪著未來裝置的形態。
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