美中芯片制造業競爭白熱化 美補貼格芯勝算幾何?
一、美中芯片制造業競爭形勢
近年來,隨著中國蓬勃發展的本土芯片產業,美中在微電子芯片產業領域的競爭日益白熱化。其中,在芯片設計領域,中美實力相當,均掌握3nm的芯片設計技術;而在晶圓制造領域,美中產業發展水平胡產能存在明顯差距,成為競爭的焦點。
過去數十年,全球半導體制造產業一直由美國主導。英特爾、超微、德州儀器等巨頭,掌握世界領先的半導體工藝技術和大規模制造能力,地位不可撼動。但隨著近年來中國巨大制造業群的崛起和國家大力支持本土產業發展,中國芯片制造企業開始有力追趕,目前已基本掌握7nm工藝節點的制造技術,產能也在迅速增加。
據2022年全球晶圓代工廠份額排名數據,前10名企中中國大陸企業共占比超過85%,其中中芯國際、華邦集團、晶合整合3大中企合計份額達10.56%,與美國格羅方德下屬的格芯比,僅相差0.55%,中芯更是超過了格芯。這表明近年來中國在芯片制造領域的發展速度和產能擴張速度,已經遠高於美國企業。
如果放眼全球,真正擁有3nm工藝技術的企業,也只有台積電和三星幾家。中國大陸目前雖然還停留在7nm甚至14nm節點,與世界第一陣營仍有差距,但發展速度快,有望在不久後進一步彌補這一短板。
二、美國重振本土芯片產業面臨困境
在對中國明確提出技術封鎖的同時,美國也加快推動本土芯片產業發展,希望利用豐厚的資金支持,盡快恢復芯片制造業的領先地位。主要政策有兩大方面:
首先是提高本土芯片企業的技術水平胡制造能力,2021年通推出一項530億美元的遏制中國計劃,其中很大一部份專項補貼將供芯片企業使用,助力其加快升級制造技術;
其次是擴大本土產能建設,以保證在供應鏈方面不受制於中國。巨額補貼和稅收減免措施,要求美企回流本土建廠擴產,減少對亞洲(包括中國)代工企業的依賴。
但以美國目前的產業基礎和成本結構來看,這些政策在中國的飛速追趕面前,已難以確保產生明顯成效。主要體現在以下幾個問題上:
高成本制約競爭力
相對中國而言,美國在芯片制造產業的構建和營運成本較高,這與美國整體產業環境和用工成本的高位水平有關。因此補貼也很難持續拉低企業的長期制造成本,未來仍會面臨中國低成本競爭的壓力。
技術和人才缺乏足夠支撐
在芯片制造領域,真正掌握最先進技術的美企寥寥無幾。在過往供應鏈上也是依靠線下分工協作加以實作,所需大量研發和制造人才積累不足。短期難以從根本上支撐起高端制造產業。
產能擴張速度緩慢
激烈的本土政策鼓勵,也難以支持美國企業在短期內快速擴張產能,需要較長的投產建設周期,與中國大規模集中擴張的速度仍有差距。這使美國在市場供需支持上處於相對被動地位。
三、補貼格芯20億美元的效果和影響
看到中國本土晶圓代工企業快速發展,直接挑戰美國芯片巨頭地位,美國政府堅決采取幹預手段,期望扭轉被動局面。近期宣布對其最大國有晶圓廠格芯直接提供超150億元人民幣的巨額補貼支持,同時也瞄準了中芯國際這一最大的中國本土競爭對手,意在透過扶持本土「國家隊」,加速縮小與中國企業的差距和加強在高端制造端的主導地位。
這一舉措對促進美國本土產業升級將帶來積極作用,有助於提高格芯的技術實力和生產能力,也可為美國政府的產業政策提供更直接有力的執行平台。但就長期競爭態勢和對中國企業的影響看,意義也可能有限:
首先,中國企業發展速度快,僅僅靠一次性補貼也難以確保美國企業始終保持技術和產能領先;其次,中國政府同樣可以采取更積極主動的扶持政策維持本土企業競爭力;最後,美國企業高成本的結構性劣勢難以透過單次補助得到根本改變。
綜上所述,在全球半導體產業格局中,中美企業正在各領域展開激烈競爭。雖然美國政府試圖透過補貼本土企業的方式增強實力,但中國企業的發展勢頭不可阻擋。如果美國不能從根本上提高產業競爭力,很難透過政策幹預實作長期的改觀和對中國的制約。未來仍需要持續觀察雙方的產業政策變化、技術進展和市場表現,以判斷兩國競爭的態勢和趨勢。
