SIA和SEAJ釋出行業數據，2024年2月全球半導體銷售額和2024年3月日本半導體裝置銷售額均實作同比增長。Knometa Research數據顯示，2023年中國大陸晶圓月產能占全球比重為19.1%，預計2026年或將超越南韓和中國台灣。
廣發證券分析指出，在本土晶圓產能持續擴張、半導體制造技術叠代升級和國產替代加速突破的趨勢下，國內半導體裝置市場持續擴容。國產半導體裝置廠商依托公司自身的產品競爭力、持續拓展的可服務市場空間和品類擴張能力，有望持續受益於裝置市場規模的擴張和國產替代行程的深入，成長速度和空間或較顯著。
銀河證券觀點認為，半導體裝置、材料和積體電路封測板塊經歷連續調整，目前處於安全估值水平，同時2024年一季度大部份公司業績已出現明顯轉變。該機構認為，半導體部份細分板塊目前具備配置價值，或可關註半導體材料公司、半導體裝置公司、積體電路封測公司等。
半導體裝置ETF跟蹤中證半導體產業指數（簡稱中證半導；程式碼931865.CSI），主要聚焦40只半導體裝置、材料等上遊產業鏈公司，前十大成份股占比約76%，指數集中度相對較高；行業分布上更側重上遊裝置、材料等，其中「半導體裝置」占比近54%。從產業鏈角度看，上遊的半導體裝置和材料國產替代空間廣闊，持續受到資本市場高度重視和國家產業政策的重點支持。
