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儲存芯片企業的資本寒冬

2024-05-31財經

過去幾年,在國家政策引領及國產替代浪潮的推動下,半導體芯片行業備受資本追捧,IPO成為行業的高頻詞匯,上市企業數量激增。作為數據載體、電子產品「糧食」的儲存芯片亦在「打破國外壟斷」浪潮下贏得資本市場的青睞,江波龍、佰維儲存等儲存模組制造企業均在2022年成功登陸A股市場。

然而,自2022年下半年起,伴隨著整個積體電路行業因供需失衡、中美貿易戰引起的備貨潮過剩等多重因素引發的下行周期來臨,「終止」、「撤回」等詞開始籠罩在儲存芯片企業的IPO道路之上。究其原因,一是與IPO從嚴稽核的監管環境息息相關,二是與儲存芯片企業在行業下行周期所面臨的業績下行壓力有關。

01 嚴把準入關口的監管環境

2023年8月27日,證監會為統籌一二級市場平衡,出台了關於最佳化IPO、再融資的監管安排,明確階段性收緊IPO節奏,以促進投融資兩端的動態平衡。進入2024年,A股市場IPO節奏持續收緊,證監會在開年的首場新聞釋出會上表示,將繼續把好IPO入口關,從源頭提升上市公司品質,做好逆周期調節工作,更好促進一二級市場協調平衡發展。2024年3月15日,證監會集中釋出了四項「兩強兩嚴」政策檔,其中【關於嚴把發行上市準入關從源頭上提高上市公司品質的意見(試行)】更是提出了八項政策措施,明確將從源頭嚴把擬上市公司品質,全面從嚴加強對企業發行上市活動監管,壓緊壓實發行監管全鏈條各相關方責任。2024年4月12日,國務院印發【關於加強監管防範風險推動資本市場高品質發展的若幹意見】(資本市場新「國九條」),進一步就完善發行上市制度、強化發行上市全鏈條責任、加大發行承銷監管力度等事項予以強調。

密集出台的各項政策外,科創板IPO上市標準亦迎來全面提升。2024年4月30日,證監會修改【科創內容評價指引(試行)】,擬透過對擬上市企業研發投入、發明專利數量及營業收入復合增長率等標準的調整以及新增專利產業化的要求,進一步引導科創板擬上市企業更加重視科研投入和科研成果產業化以及營業收入的增長率,促進申報企業品質進一步提升,從而凸顯科創板「硬科技」特色,對儲存控制領域芯片企業的申報工作提出了更高要求。

在IPO嚴監管環境下,半導體企業IPO進度普遍放緩,甚至出現集體終止情形,儲存產業擬上市企業亦在資本市場遇冷。最早儲存產業上市的是模組制造企業,分別是江波龍和佰維;1年前先後送出科創板上市申請的三家企業,均為儲存主控企業,即得一微、華瀾微和聯蕓,今年以來,陸續承壓。而儲存芯片企業長江儲存(快閃記憶體顆粒)和合肥長鑫(DRAM顆粒)還未送出IPO申請。今年以來,先有以儲存控制技術為核心的芯片設計公司得一微於3月30日終止科創板上市,後有曾獲國家科技進步二等獎的數據儲存解決方案提供商華瀾微於5月29日終止科創板上市。雖有聯蕓科技將於5月31日闖關科創板上會,但在嚴監管環境下儲存芯片企業普遍遭受資本市場冷落。剛進入量產周期儲存芯片公司長江儲存和長鑫儲存是否也會面臨如此境況?

02 儲存行業下行周期的痛

除受嚴監管環境的影響外,儲存相關芯片企業在儲存行業下行周期所面臨的業績虧損亦使企業在IPO道路上顯著承壓。2022年下半年以來,受需求放緩、供應增加、價格競爭加劇、中美貿易戰等諸多因素影響,儲存市場進入了下行周期,快閃記憶體價格出現持續下滑,行業相關企業普遍出現業績下滑現象,儲存巨頭三星巨虧;長江儲存和長鑫儲存尚處於發展初期,尤其是作為半導體晶圓(矽片)制造業,投入巨大、建設和發展周期長,虧損自然不足為奇。

從擬上市的儲存主控芯片企業來看,根據招股說明書等公開資料可知,得一微2020年、2021年和2022年扣非歸母凈利潤分別為-1.50億元、-0.65萬元和-2.00億元,華瀾微2020年、2021年、2022年及2023年上半年扣非歸母凈利潤分別為-1.24億元、-0.99億元、-1.11億元和-0.78億元,聯蕓科技2021年、2022年和2023年扣非歸母凈利潤為0.03億元、-0.98億元和0.31億元。除聯蕓科技在2023年實作盈利外,得一微和華瀾微均存在持續虧損情形。

從已上市的儲存模組企業來看,江波龍和佰維均為記憶卡、固態硬碟等產品的加工制造企業,處於主控芯片和快閃記憶體儲存芯片的下遊。2021年、2022年和2023年,江波龍扣非歸母凈利潤分別為9.28億元、0.38億元和-8.82億元,佰維儲存扣非歸母凈利潤分別為1.18億元、0.66億元和-6.42億元,江波龍及佰維儲存也都面臨業績承壓,且在2023年出現大幅虧損情形。

目前,監管機構對於未盈利企業進一步實施從嚴稽核,且根據【關於嚴把發行上市準入關從源頭提高上市公司品質的意見(試行)】要求,未盈利企業需要充分論證持續經營能力、披露預計實作盈利情況。因而,在儲存芯片擬上市企業於儲存行業下行階段普遍面臨業績承壓的情況下,其在IPO稽核中往往會遇到監管機構針對經營業績、未來盈利預期情況的發問,相關稽核過程對企業而言亦存在較大挑戰。

03 走出寒冬的道路

在IPO嚴監管時代已經到來的背景下,科創板凸顯「硬科技」特色的板塊定位愈發清晰,儲存芯片企業如欲獲得監管機構的認可以及資本市場的青睞,則需進一步彰顯自身「硬科技」內容。就儲存芯片行業而言,IP是芯片設計的「原材料」,是儲存芯片企業實作自主可控並有效應對中美貿易摩擦等外部事件沖擊的關鍵基石,但目前國記憶體儲芯片企業絕大多數仍依賴國外龍頭企業的IP授權,無法真正實作儲存芯片的國產替代。如儲存芯片企業能夠自主研發核心IP以抵禦國外IP提供商透過管制手段的技術限制並彰顯自身「硬科技」內容,勢必將更容易受到監管認可,並獲得資本市場的追捧。

根據招股書等公開資料披露,得一微、聯蕓科技主要從事消費類的記憶卡(SD/EMMC)或消費類固態硬碟主控,借助海外公司IP授權加快產品行程,主要業務分別來源於江波龍和海康集團的支持,尤其是聯蕓上市前夜達成贏利目標,非常有利。華瀾微雖然底層IP領域的自主可控,但是研發費用巨大、財務數據不佳,更為不利的是,公司掌握了各項數據高速數據介面技術IP、數據加/解密IP等,使其被列入美國「實體清單」,屬於雪上加霜。長江儲存也以Xtacking技術開發出國產快閃記憶體顆粒,完全媲美國外廠商,但也因為自主研發底層技術造成虧損嚴重,亦因此被美國列入「實體清單」制裁。如何應對美國實體清單制裁,資本市場如何支持和幫扶這些企業,屬於需要考慮的新問題。

未來,擁有強大研發實力及核心競爭力的科創型企業必將是中國突破技術「卡脖子」和實作國產替代的重要組成部份,在中美關系進一步惡化的環境下,資本市場對擁有自主可控IP的高科技、科創型企業的支持也將成為主流。而儲存芯片企業如想走出資本寒冬,除依托行業周期上行階段的支撐外,更需依托底層IP等核心技術和研發實力的日積月累。只有企業擁有內在的強大研發實力和核心競爭力,才有機會在外界制裁和行業寒冬的包夾中走出一條光明的道路。