本文僅分享上市公司基本知識，不構成任何投資建議，希望和大家共同學習，共同進步。市場有風險，投資需謹慎。
杭州士蘭微電子股份有限公司是一家在中國具有重要影響力的半導體企業。
業務範圍：
- 產品型別豐富：主要產品包括積體電路、分立器件和LED三大類。積體電路方面有IPM模組、AC-DC電路、32位元MCU電路、快充電路等；分立器件有開關二極體、穩壓管、肖特基管、MOS功率晶體管等；在LED領域，不斷推出新產品以應對市場競爭。
- 套用領域廣泛：產品套用於消費電子、白電、通訊、工業、新能源、汽車等多個領域。例如，公司的IPM模組在國內多家主流白電整機廠的變頻空調等白電整機上廣泛套用；IGBT和SiC（模組、器件）等功率器件套用於電動汽車、光伏等領域。
士蘭微的核心競爭力主要體現在以下幾個方面：
1. 全產業鏈一體化模式：
- 設計與制造協同：士蘭微是國內規模最大的積體電路芯片設計與制造一體化（IDM）企業之一，打通了「芯片設計、芯片制造、芯片封裝」全產業鏈。這種模式使得公司在產品開發和生產過程中，能夠更好地實作設計與制造環節的協同最佳化。例如，在功率半導體產品的研發中，設計團隊可以直接與制造團隊緊密合作，根據制造工藝的特點進行最佳化設計，提高產品的效能和良率，同時也能夠更快地將新產品推向市場。
- 成本與品質控制：全產業鏈一體化有助於公司對成本和品質進行更有效的控制。公司可以自主掌控芯片生產的各個環節，減少對外部供應商的依賴，降低采購成本和供應鏈風險。在品質控制方面，能夠從原材料采購到最終產品封裝進行全程監控，確保產品品質的穩定性和可靠性。
2. 技術研發能力：
- 深厚的技術積累：公司在半導體領域有著長期的技術研發積累，擁有多項自主智慧財產權和核心技術。例如，在IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、SiC MOSFET（碳化矽金屬-氧化物半導體場效應晶體管）等功率器件領域，士蘭微的技術處於國內領先水平。其IGBT產品已經實作了多代技術升級，能夠滿足不同套用場景的需求；在SiC器件方面，完成了第Ⅲ代平面柵SiC MOSFET技術的開發，效能指標達到業內同類器件結構的先進水平。
- 持續的研發投入：士蘭微高度重視技術研發，持續加大研發投入。2024年上半年研發費用為4.87億元，同比增長34%，研發投入占營收的比例較高。持續的研發投入為公司不斷推出新產品、提升技術水平提供了有力的支持。
- 專業的研發團隊：公司擁有一支專業的研發團隊，研發隊伍中擁有博士、碩士超過500人，具備豐富的半導體行業經驗和專業知識。同時，公司還設立了多個研發中心，如士蘭微電子上海研發中心、士蘭微電子美國研發中心等，能夠及時跟蹤國際先進技術的發展動態，為公司的技術研發提供了強大的人才保障和技術支持。
3. 產品布局與市場套用：
- 豐富的產品線：士蘭微的產品覆蓋了積體電路、分立器件和LED三大類，產品線豐富多樣。其中，積體電路產品包括IPM模組、AC-DC電路、32位元MCU電路、快充電路等；分立器件有開關二極體、穩壓管、肖特基管、MOS功率晶體管等；在LED領域，也不斷推出高亮度的LED芯片產品。豐富的產品線能夠滿足不同客戶的多樣化需求，提高公司的市場競爭力。
- 廣泛的市場套用：公司的產品套用於消費電子、白電、通訊、工業、新能源、汽車等多個領域，客戶群體廣泛。特別是在新能源汽車、大型白電等領域，士蘭微的產品具有較高的市場占有率。例如，公司的IPM模組在國內多家主流白電整機廠的變頻空調等白電整機上廣泛套用；在新能源汽車市場，公司的功率器件和傳感器等產品也得到了越來越多的套用。
4. 產能優勢：
- 生產線規模：經過多年的發展，士蘭微擁有多條先進的芯片生產線，包括5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等不同尺寸的生產線。截至2022年12月，12吋特色工藝芯片生產線產能達到6萬片/月，先前進演化合物半導體制造生產線產能達到14萬片/月，具備了較強的生產能力和規模優勢。
- 產能擴張計劃：公司積極推進產能擴張計劃，如建設8英寸SiC功率器件芯片制造生產線等。產能的不斷擴張能夠滿足市場對公司產品的需求增長，提高公司的市場份額和行業地位。
5. 品牌與客戶資源：
- 良好的品牌形象：士蘭微作為國內較早進入半導體行業的企業之一，在行業內具有較高的知名度和良好的品牌形象。公司曾先後承擔了中國科技部「863」計劃、杭州市重大科技創新專項等計畫，並連續多年被評為「中國十大積體電路設計企業」「中國十強半導體企業」等，獲得了多項榮譽和獎項，品牌影響力不斷提升。
- 優質的客戶資源：公司憑借優質的產品和服務，與眾多國內外知名企業建立了長期穩定的合作關系，如海信、海爾、長虹、美的、格力等白電廠商，以及新能源汽車領域的部份企業。優質的客戶資源為公司的產品銷售提供了穩定的渠道，也有助於公司進一步拓展市場。
士蘭微的主要競爭對手包括以下幾家企業：
1. 華潤微：
- 技術實力：華潤微在半導體制造領域擁有深厚的技術積累和豐富的經驗，具備較強的研發能力和先進的生產工藝。在功率半導體、模擬積體電路等領域技術水平較高，與士蘭微在技術層面形成競爭。
- 產品布局：其產品種類較為豐富，覆蓋了功率半導體、智慧控制、傳感器等多個領域，與士蘭微的產品存在一定的重疊。例如在MOSFET等分立器件方面，雙方都在爭奪市場份額。
- 產能規模：華潤微擁有較大的晶圓制造產能，能夠滿足不同客戶的需求，在產能供應的穩定性和規模效應上具有一定優勢，這對士蘭微的市場拓展構成了一定的挑戰。
2. 聞泰科技：
- 業務多元化優勢：聞泰科技不僅在半導體領域有較強的實力，還在通訊終端、智慧硬體等領域有著廣泛的業務布局。這種多元化的業務模式使其在市場渠道、客戶資源等方面具有協同效應，能夠為其半導體業務提供更多的發展機遇，與士蘭微在半導體市場上形成競爭。
- 功率半導體業務競爭：在功率半導體領域，聞泰科技的產品也涵蓋了MOSFET、IGBT等，與士蘭微的產品在套用領域上有一定的重疊，雙方在消費電子、工業控制、汽車電子等市場上存在競爭關系。
3. 斯達半導：
- 技術專長：斯達半導在IGBT領域具有較高的技術水平胡市場知名度，其IGBT產品在效能、可靠性等方面得到了市場的認可。在IGBT這一細分領域，斯達半導是士蘭微的主要競爭對手之一，雙方在技術研發、產品效能提升等方面展開競爭。
- 市場份額：斯達半導在國內IGBT市場上占據了一定的市場份額，尤其是在新能源汽車、工業控制等對IGBT效能要求較高的領域具有較強的競爭力，這對士蘭微在相關市場的拓展形成了一定的壓力。
4. 揚傑科技：
- 產品優勢：揚傑科技在二極體、整流橋等分立器件領域具有較強的實力，其產品在光伏、電源等領域套用廣泛。雖然與士蘭微的產品側重點有所不同，但在部份套用領域存在交叉，例如在一些工業電源、光伏逆變器等套用場景中，雙方的產品可能會面臨競爭。
- 研發與創新：揚傑科技註重技術研發和創新，不斷推出新的產品和解決方案，以滿足市場需求。在研發投入和創新能力方面，與士蘭微形成了一定的競爭態勢。
5. 時代電氣：
- 軌域交通領域的優勢：時代電氣在軌域交通領域具有強大的技術實力和市場份額，其半導體產品在軌域交通裝備中的套用具有較高的可靠性和穩定性。隨著軌域交通領域對半導體需求的不斷增長，時代電氣在該領域的優勢可能會對士蘭微的業務拓展產生一定的影響。
- 功率半導體業務拓展：時代電氣也在積極拓展功率半導體業務，在IGBT、SiC器件等領域進行了大量的研發和投入，與士蘭微在新能源汽車、工業控制等領域的市場競爭日益激烈。
6. 新潔能：
- 產品效能與品質：新潔能的MOSFET等功率半導體產品在效能和品質方面具有一定的優勢，其產品在消費電子、汽車電子等領域得到了廣泛的套用。在中高端功率半導體市場，新潔能與士蘭微的產品存在競爭關系，雙方都在不斷提升產品效能和品質，以爭奪市場份額。
- 客戶資源與市場渠道：新潔能在市場拓展方面也取得了一定的成績，擁有較為穩定的客戶資源和廣泛的市場渠道。在市場競爭中，與士蘭微在客戶資源的爭奪和市場渠道的拓展上存在一定的競爭。
目前士蘭微在不同產品領域的市場份額情況如下：
1. 加速度傳感器領域：士蘭微在國內加速度傳感器市場占有率保持在20%-30%。
2. IGBT 等功率半導體器件的汽車套用領域：雖然沒有準確的整體市場份額數據，但2023年上半年士蘭微在該領域增長迅猛，同比增長超500%。其 IGBT 主驅模組已在比亞迪、吉利、零跑、廣汽、匯川、東風、長安等國內外多家客戶實作批次供貨，車規 IGBT 單管與 MOS 等產品也大批次出貨。
3. IPM 模組領域：在國內市場具有一定的優勢，2024 年上半年白電領域出貨量超 8300 萬顆，同比增加 56%。
總體而言，士蘭微在半導體行業的市場份額處於不斷提升的狀態。不過，半導體市場競爭激烈且不斷變化，其具體的市場份額會受到技術發展、產品競爭力、客戶需求等多種因素的影響。
士蘭微的財務狀況如下：
1. 2024 年上半年整體情況：
- 營收增長：營業總收入為 52.74 億元，同比增長 17.83%。這表明公司的銷售規模有所擴大，業務處於一定的增長態勢。
- 利潤情況：歸母凈利潤為 -2492.39 萬元，雖然仍處於虧損狀態，但相比去年同期虧損有所縮小。扣非凈利潤 1.26 億元，同比下降 22.39%。
- 現金流：經營活動現金凈流入為 1.13 億元，較去年同報告期經營活動現金凈流入增加 3.79 億元，說明公司在經營活動中獲取現金的能力有所提升。
- 資產狀況：最新資產負債率為 42.01%，處於相對合理的水平，且較上季度資產負債率增加 0.59 個百分點，較去年同季度資產負債率減少 10.18 個百分點。公司總資產周轉率為 0.22 次，同比較去年同期下降 13.26%；存貨周轉率為 1.14 次，同比較去年同期上漲 7.51%。
2. 各業務板塊表現：
- 積體電路：2024 年上半年營業收入為 20.35 億元，較上年同期增長約 29%。其中 IPM 模組的營業收入達到 14.13 億元人民幣，較上年同期增長約 50%，套用範圍廣泛，預期該業務後續仍會快速成長。
- 分立器件：營業收入為 23.99 億元，較上年同期增長約 4%。超結 MOSFET、IGBT 器件、IGBT 大功率模組等產品增長較快，技術平台研發持續獲得進展，產品效能達到業內領先水平，且開始加快進入電動汽車、新能源、算力和通訊等市場，未來營收有望繼續增長。2024 年上半年，公司 IGBT 和 SiC（模組、器件）的營業收入已達到 7.83 億元，較去年同期增長 30%以上。
- 發光二極體：營業收入為 4.17 億元，較上年同期增加約 33%。不過，此前受 LED 芯片市場競爭加劇的影響，公司控股子公司士蘭明芯、士蘭明鎵曾出現較大的經營性虧損，公司正在透過加快新產品推出和生產線升級等方式改善該業務狀況。
3. 財務指標變化：
- 毛利率：2024 年上半年毛利率為 19.90%，較上季度毛利率減少 2.21 個百分點，較去年同季度毛利率減少 4.30 個百分點。各產品中，分立器件產品、積體電路、發光二極體產品 2024 年上半年毛利率分別為 14.51%、31.12%、3.27%。
- 凈利率：2024 年上半年凈利率為 -2.11%，較上年同期下降 1.10 個百分點。不過從單季度指標來看，2024 年第二季度凈利率為 -2.04%，較上年同期上升 8.74 個百分點，較上一季度上升 0.16 個百分點。
總體而言，士蘭微 2024 年上半年財務狀況呈現出營收增長但利潤仍有一定壓力的特點，公司在各業務板塊有一定的發展亮點，但也面臨著市場競爭和產品價格下降等挑戰。未來，隨著公司業務的不斷拓展和技術的持續升級，其財務狀況有望逐步改善。
士蘭微歷年分紅情況如下：
2021 年：以 14.16 億股股本為基數，向全體股東每 10 股派發現金紅利 1 元（含稅），合計派發現金紅利總額為 1.42 億元。
2020 年：2021 年 3 月 13 日公布分紅預案，每 10 股派 0.16 元。
2019 年：2020 年 4 月 23 日公布的方案為每 10 股派 0.05 元。
2018 年：2019 年 3 月 30 日公布每 10 股派 0.4 元。
2017 年：2018 年 3 月 27 日公布每 10 股派 0.4 元。
2016 年：2017 年 3 月 7 日公布每 10 股派 0.25 元。
2015 年：2016 年 4 月 8 日公布每 10 股派 0.1 元。
