長江日報大武漢客戶端4月28日訊（記者蔡欣星 通訊員楊海川）4月28日，武漢臨空港經濟技術開發區2024年二季度重大計畫集中開工儀式在臨空港泛半導體制造產業園計畫現場舉行。全區集中開工重大計畫22個，總投資187.1億元。
臨空港泛半導體制造產業園位於東西湖區徑河街四環線以北，泥達湖以西，總投資約40億元。計畫以半導體與積體電路、網路與通訊、超高畫質視訊顯示、智慧終端、新材料、安全節能環保為主導產業，形成一個集研發、生產、銷售、服務於一體的高科技半導體產業園區，致力於打造國家中部地區先進制造業聚集區和科技創新基地。
產業園效果圖。通訊員楊海川 供圖
計畫負責人介紹，園區圍繞產業鏈打造研發中心、資訊中心、會展中心等產業配套，圍繞商務要素打造酒店、商業中心，圍繞生活要素打造人才公寓、食堂、體育運動公園、醫養康體中心等，形成產城融合、職住平衡的產業新城。園區將整合泛半導體產業上、中、下遊配套企業及貿易服務資源與本計畫實作聯動發展，形成「前店後廠」新模式，打造產業生態鏈；為了滿足不同企業發展需求，園區產品設計上可根據企業需求實行客製，打造「一企一案」的建設方案。
產業園效果圖。通訊員楊海川 供圖
計畫一期建設預計需兩年。未來，泛半導體產業園將引進一批高新技術企業落戶園區，計畫營運投產後預計年產值100億元。同時，園區建設將立足特色化、專業化、集群化發展導向，不斷提升半導體產業園建設配套水平胡產業承載能力、創新策源能力、創新成果轉化能力、創新資源集聚能力、創新人才培養能力，打造融通共生的創新生態。
此次集中開工，戰略性新興產業7個，總投資144.4億元；傳統制造業計畫8個，總投資18.1億元；現代服務業計畫4個，總投資4億元；基礎設施計畫2個，總投資19.6億元；現代農業計畫1個，總投資1億元。
【編輯：姚昊】
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