近日，合肥晶合積體電路股份有限公司（以下簡稱「晶合整合」「公司」）釋出2023年全年業績預告，預計2023年度實作營業收入706,000.00萬元到741,300.00萬元，歸母凈利潤17,000.00萬元到25,500.00萬元。相較2022年，晶合整合2023年業績出現一定振幅的下滑。
晶合整合在業績預告中表示，自2022年第三季度起，消費電子終端市場整體需求放緩，公司下遊客戶開始去庫存，導致產業鏈整體承壓，全球積體電路行業進入下行周期，積體電路制造產能利用率下降。同時，公司持續推動技術叠代與創新，在40nm-28nm制程及車用電子芯片研發上持續投入，疊加公司前期規模擴張帶來的折舊攤銷規模增加，造成公司毛利率下降。
需要看到的是，晶圓代工行業目前尚處於復蘇周期，晶合整合無法獨善其身，受行業周期影響較大。雖然晶合整合2023年業績不如2022年，但是2023年營收季度環比不斷提升。進入2024年，伴隨行業周期持續復蘇，晶合整合有望迎來業績彈性的持續釋放。
積體電路代工 市場在過去一年出現下滑
2023年，由於通脹加劇以及智慧型手機、PC等終端市場需求疲弱，全球半導體市場出現萎縮，積體電路代工行業整體景氣度較低。世界半導體貿易統計協會（WSTS）預測2023年全球半導體銷售額將下降10.3%，TechInsights預計2023年中國半導體市場將下降18%。
由於市場景氣度較低，積體電路代工行業公司出現業績下滑，根據市場機構統計的晶圓代工廠2023年業績情況，晶合整合降幅處於平均水平，與晶合整合業務較為相似的力積電營業收入同比下滑44%，凈利潤同比下滑107%；此外東部高科營業收入同比下滑33%，世界先進營業收入同比下滑31%，降幅均大於晶合整合。
結合多家A股上市公司公告，主要積體電路代工企業也普遍出現下滑。例如，華虹公司（688347.SH）2023年全年營收預計下降28%-30%；芯聯整合（688469.SH）2023年預計凈利潤約-19.5億元，同比下降約80%；中芯國際（688981.SH）由於產品結構更為全面，受消費電子市場需求疲軟影響相對較小，2023年全年營收預計下降8%-9%。
可以看出，2023年積體電路代工市場景氣度降低，業內公司普遍出現業績下滑，晶合整合也無法獨善其身。
業績受 下遊 需求影響 行業復蘇下業績有望增長
晶合整合主要代工產品包括DDIC、CIS、PMIC、MCU，主要終端套用領域為消費電子行業，終端產品包括顯示面板、手機等。
2023年，全球消費電子行業景氣度整體下行。IDC統計2023年全球智慧型手機出貨量同比下降3.2%，達十年來最低銷量，蘋果、三星、小米、OPPO手機出貨量均較2022年下降，拉低了上遊產品需求。
LCD面板產能利用率存在波動，並傳導至上遊積體電路代工行業。DSCC統計數據顯示，LCD面板行業產能利用率自2022年下降，並在2022年第三季度降至65%，達2008年金融危機以來的最低點，LCD面板產能利用率變化傳導至上遊積體電路代工行業通常周期為半年，上述波動導致公司產能利用率自2022年下半年開始下降。公司LCD面板產能利用率已於2023年第二季度開始回升，下遊需求回暖使2023年底公司產能利用率已恢復至90%以上。
LCD面板公司中均出現較大振幅的業績下降，京東方A預計2023年歸母凈利潤下滑67%-70%，龍騰光電預計2023年歸母凈利潤虧損2.5億元至2.9億元，比同期下降199.35%-215.24%，華映科技預計公司2023年歸母凈利潤虧損15.81億元至16.51億元，比同期下降29.27%-34.99%，深天馬A由去年盈利1.1億元轉為虧損20.7億元至21.3億元。
受終端需求下降，產品價格下降影響，積體電路封測行業公司亦表現出較大業績波動：長電科技預計公司2023年實作歸母凈利潤同比下降49.99%-59.08%，通富微電預計2023年歸母凈利潤同比下降64.14%-74.1%。受下遊行業景氣度下滑影響，相關公司受到市場需求影響，業績也普遍出現一定波動。
值得註意的是，進入2024年，行業周期正逐漸復蘇，晶合整合有望迎來業績彈性的持續釋放。華創證券分析認為，目前DDIC行業持續復蘇，CIS、PMIC、MCU等其他產品去庫存也逐步完成，晶合整合產能利用率不斷提升，營業收入逐季增長。隨著行業後續需求持續回暖疊加公司新建產能投產貢獻收入，晶合整合業績有望持續增長。
