來源：全球半導體觀察
10月14日，深圳市政府新聞辦舉行新聞釋出會。發展改革委副主任朱雲在會上宣布，深圳正在加快設立百億級半導體與積體電路產業投資基金，並推動一批積體電路計畫獲批2024年地方政府專項債。
朱雲副主任表示，深圳透過市引導基金出資、撬動社會資本模式設立積體電路相關基金38只，總規模超1000億元，進一步加強資金保障。同時，深圳成立了半導體與積體電路產業聯盟，圍繞重大計畫落地，高水平建設積體電路專業園區，吸引上下遊配套企業集聚，逐步由「點狀的重大計畫用地」發展成「面狀的積體電路專業園區」。
深圳積體電路發展圖景
據深圳市半導體行業協會釋出的【深圳積體電路產業發展研究報告】顯示，中國積體電路產業鏈各環節龍頭企業主要聚集在上海、江蘇、北京、浙江、深圳等地。截至2023年底，深圳的積體電路企業有654家，其中設計企業412家，晶圓制造企業8家，封測企業79家裝置企業110家，材料企業45家。積體電路產業規模超2000億元、同比增長超8%，占廣東省積體電路總產值80%。
據全球半導體觀察不完全統計，在上遊設計領域，深圳開創了EDA公共服務平台的模式，但在EDA和芯片IP方面基礎仍舊較弱，僅有兩家EDA廠商鴻芯微納和國芯微，一家IP廠商牛芯半導體。而深圳主要是以芯片設計業較為領先，設計企業包括海思半導體、中興微電子、雲天勵飛、比亞迪半導體、位元微電子、中微半導體等。
在半導體裝置領域，前道制造裝置中有沈積裝置企業、刻蝕裝置企業等，後道則主要在封測端裝置；材料上則以封裝基板、掩膜版、光刻膠等材料，另外著力於布局第三代半導體材料，並建成先進電子封裝材料公共服務平台。主要代表企業有深南電路、興森科技、清溢光電、容大感光、重投天科等。
芯片制造相關企業主要有五家，包括中芯國際（深圳）、比亞迪半導體兩家晶圓代工廠商，以及深愛半導體、方正微電子、基本半導體三家IDM廠商，工藝技術涵蓋了5英寸、6英寸、8英寸和12英寸產線，產品型別以功率器件/芯片、第三代半導體為主。
芯片封測則主要布局在中低端產品，並催生了一批以儲存芯片等特色領域的封裝測試技術見長的封測廠商。其中深南電路、氣派科技、沛頓科技、佰維儲存排在國內封測廠商前列。
下遊套用端，深圳擁有豐富的廠商和套用場景，當地的貿易分銷渠道數量全國前列，其中值得一提的便是深圳華強北，更是被譽為「中國電子第一街」。
而在政策引領上，深圳出台了培育發展半導體與積體電路產業集群三年行動計劃，以及車規級芯片和功率半導體高品質發展行動計劃等專項政策，支持企業開展大算力智慧駕駛芯片、MCU等車規級芯片，以及碳化矽MOSFET、高效能電源管理芯片等功率半導體的研發、制造和套用。另外各區/縣分別釋出了不同的專項政策。
目前深圳在產業布局上，形成了「東部矽基、西部化合物、中部設計」的空間布局，其重點發展區域為南山、福田、寶安、龍華、龍崗、坪山 6 個區，且各區發展方向各異。企業分布方面，重點企業超 110 家。其中，南山區企業數量最多，占比超三成；龍崗區超 20 家，占比 18.8%；寶安區、福田區超 10 家，占比超 10%；坪山區、龍華區、光明區、大鵬新區的企業數量相對較少。
龍崗區副區長丁正紅十分看好龍崗區積體電路發展。丁正紅表示，龍崗區的半導體與積體電路產業基礎良好，力爭到2025年，建成國內水平較高、產業鏈較完善、關鍵核心節點打通、具有國際水準的千億級半導體產業集群。龍崗區將半導體與積體電路產業集群定位為戰略重點類集群，已初步構建涵蓋IC設計、制造、封測、裝置、材料、平台、檢測機構多組團、多重心共同發展的全產業鏈體系和產業生態圈，且產業鏈各環節均有代表性龍頭企業。
中國積體電路發展十大關鍵詞
深圳積體電路發展事業是中國積體電路發展事業的重要一部份，近日，深圳市半導體行業協會榮譽會長、咨詢委員會主任周生明也分享了國內積體電路產業的現狀，他表示，幾年來中國積體電路產業增速高於全球平均水平，積體電路產品國產化水平提升。同時他也提到，中國電子資訊工業缺「芯」少「魂」的狀態尚未發生根本改變，2023年進出口貿易逆差仍高達2134億美元。此外中國進口了全球IC市場總量的約70%，自己消耗約35%。其中，70%以上在深圳集散和套用。
他提出了2024年積體電路有十大關鍵詞：
一是關鍵基金設立；二是麒麟高端芯片歸來。搭載麒麟9000S芯片的華為Mate60系列和MateX5系列手機熱銷，華為手機銷量上漲；三是AI芯片需求猛增。除了消費端，隨著汽車智慧化的發展，新能源汽車的CPU等元器件對AI算力的需求持續上漲；四是汽車半導體迎來增長機遇；五是儲存芯片從2023年第三季度開始減產漲價。未來德明利、江波龍、康盈半導體等儲存芯片企業將實作營收增長；六是自主研發國產芯片不斷突破；七是國際芯片競爭局勢緊張；八是中國成為光刻機巨頭的主要市場；九是全球半導體領域的並購整合，主要集中在EDA、AI、寬禁帶半導體領域；十是內卷與出海。
他表示，過度的內卷不利於產品品質和高水平發展，適度的內卷才能保證行業的高端化發展。中國半導體產業當前存在「低端產品同質化嚴重，高端產品受制於人」的問題，周生明提到要發揮舉國體制的優勢，突破關鍵技術，接下來要把企業做大做強，而不是把企業變得更多，資源更分散。
