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長電科技44億並購案迎新進展 半導體產業整合加速

2024-08-19股票

本報記者 李玉洋 上海報道

長電科技斥資超44億元收購晟碟半導體80%股權案,有了新進展。

近日,江蘇長電科技股份有限公司(以下簡稱「長電科技」,600584.SH)公告稱,此次收購已獲得上海市閔行區規劃和自然資源局審批同意。同時,公司收到國家市場監督管理總局下發的【經營者集中反壟斷審查不予禁止決定書】,決定對本交易不予禁止,交易各方可以實施集中。

【中國經營報】記者註意到,今年3月初,長電科技釋出公告,其全資子公司長電科技管理有限公司擬以6.24億美元(約合人民幣44.68億元)收購Western Digital Corporation (以下簡稱「威騰電子」)旗下晟碟半導體(上海)有限公司(以下簡稱「晟碟半導體」)80%的股權。

有觀點指出,這體現了半導體下行周期下的整合趨勢,有利於長電科技拓寬記憶體封測領域的布局。長電科技出於什麽考慮收購晟碟半導體80%的股權?此次收購對公司技術能力、市場覆蓋和長期戰略又有著什麽意義?記者聯系采訪長電科技,長電科技方面表示:「相關資訊以公告為準。」

至於今後威騰電子在晟碟半導體的生產、經營中承擔什麽角色?威騰電子方面回應記者表示,本次收購的情況之前已披露了相關的內容,「目前沒有其他更多資訊可以分享」。

「這次收購體現了半導體封測領域透過整合收購做大的趨勢,在封測領域,未來以Chiplet(芯粒)為代表的先進封裝將成為主流模式,而記憶體件將是Chiplet產品不可或缺的部件。」電子創新網創始人兼CEO張國斌對記者表示,長電科技此次收購有助於長電科技進一步鞏固其在記憶體封測領域的優勢,並為其未來在Chiplet封裝領域打下基礎。

鞏固記憶體封測優勢

資料顯示,晟碟半導體成立於2006年8月,位於上海市閔行區,是全球領先的記憶體廠商威騰電子在華的全資子公司,主要從事先進NAND Flash快閃記憶體儲存產品的研發、封裝和測試,是全球規模較大的快閃記憶體儲存產品封裝測試工廠之一,且高度自動化,是在品質、營運、永續發展等方面屢獲大獎的「燈塔工廠」。

作為晟碟半導體的母公司威騰電子是全球知名的記憶體廠商。市場調研機構TrendForce集邦咨詢數據顯示,以銷售額計算,在NAND FLASH儲存芯片市場中,威騰電子的全球市場占比為13%,位列全球第四,僅次於三星、SK海麗仕和鎧俠。

而長電科技是中國排名第一、全球排名第三的半導體封測巨頭,僅次於中國台灣的日月光控股和美國安靠科技。目前,公司實控人為華潤集團,現任董事長高永崗曾在中芯國際工作多年。今年第一季度,長電科技實作營收68.42億元,同比增長16.75%;凈利潤1.35億元,同比增長23.01%。

據了解,長電科技和威騰電子自2003年起便建立長期合作關系。長電科技之前曾表示,本次交易完成後,威騰電子將在一段時間內持續作為晟碟半導體的主要或者唯一的客戶,其經營業績有一定的保證。此外,這筆交易將擴大長電科技在儲存及運算電子領域的市場份額,提升其智慧化制造水平,形成差異化有利競爭。

記者註意到,長電科技早已涉足儲存封裝業務。在半導體儲存市場領域,該公司封測服務覆蓋DRAM、Flash等各種儲存芯片產品,擁有20多年儲存封裝量產經驗,在16層NAND flash(快閃記憶體)堆疊、35um超薄芯片制程能力、Hybrid異型堆疊等方面,都處於國內行業領先的地位。

「晟碟半導體是美國威騰電子公司下屬全資子公司,產品型別主要包括SD、MicroSD、iNAND快閃記憶體模組等。」張國斌表示,長電科技作為全球封測TOP3企業,擁有多種先進的封裝技術,包括但不限於XDFOI Chiplet高密度多維異構整合系列工藝,也可以提供包括iNAND快閃記憶體模組、SD、MicroSD記憶體等在內的多樣化儲存封裝產品,此次收購有助於長電科技進一步鞏固其在記憶體封測領域的優勢,並為未來在Chiplet封裝領域打下基礎,對公司長遠業務發展非常有益。

行業並購重組加速

「在封測領域,未來以Chiplet為代表的先進封裝將成為主流模式,而記憶體件將是Chiplet產品不可或缺的部件。」張國斌認為,長電科技此次收購體現了半導體封測領域透過整合、並購做大的趨勢。

事實上,還處於周期底部的半導體行業目前正處於並購、整合的好時機。有分析人士認為,透過並購重組、整合資源,有利於打破行業中低端「內卷」,提升中國半導體產業競爭力和話語權。

記者註意到,近兩個多月來國內半導體企業頻頻出手並購。

7月14日,半導體零部件企業富創精密(688409.SH)公告稱,擬以不超過8億元收購亦盛精密100%股權,從而彌補上市公司非金屬零部件技術空白,並將客戶延伸至終端晶圓制造廠。亦盛精密為國家級專精特新「小巨人」企業,聚焦國內主流12英寸晶圓廠客戶,可提供以矽、碳化矽、石英為基材的非金屬零部件耗材以及金屬零部件耗材,並為晶圓廠核心部件的維修、迴圈清洗和塗層再生提供服務。

同日,電源管理芯片及訊號鏈芯片廠商希荻微(688173.SH)釋出公告稱,為進一步推進公司戰略布局,提升市場競爭力,二級全資子公司HMI擬以約1.09億元人民幣收購南韓芯片設計公司Zinitix合計30.93%股權。Zinitix主要產品包括觸摸控制器芯片、自動對焦芯片、觸控驅動芯片、DC/DC電源管理芯片、觸控板模組以及音訊放大器等,套用於智慧型手機、智慧型手錶、平板電腦等終端裝置。

6月23日,高效能高可靠性模擬及混合訊號芯片公司納芯微(688052.SH)釋出公告,擬以現金收購麥歌恩68.28%的股份,收購對價合計約6.83億元。麥歌恩則是一家專註於以磁電感應技術和智慧運動控制為基礎的混合訊號芯片研發、生產和銷售的公司,目前主要產品為磁傳感器芯片。

納芯微方面表示,此次收購有助於豐富公司磁編碼、磁開關等磁傳感器的產品品類,增強公司整體的技術實力和產品競爭力,進一步提升公司在磁傳感器領域的市場覆蓋度和占有率及原材料采購成本優勢。

6月21日,國內晶圓代工廠芯聯整合(688469.SH)公告稱,擬收購控股子公司芯聯越州剩余的72.33%股權。芯聯整合表示,透過本次交易,公司不僅將集中優勢重點支持碳化矽、高壓模擬IC等業務發展,同時將透過整合管控實作對一期10萬片和二期7萬片8英寸矽基產能的一體化管理。

而從全球半導體行業並購的角度看,今年汽車半導體領域的並購活動活躍。

6月,汽車芯片龍頭公司瑞薩電子宣布完成了對氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm的收購。今年年初,瑞薩電子與Transphorm達成最終協定,前者子公司將以每股5.10美元現金收購後者所有已發行普通股,交易估值約為3.39億美元。

瑞薩電子當時表示,此次收購將為瑞薩電子提供GaN的內部技術,從而擴充套件其在電動汽車、計算、可再生能源、工業電源以及快速充電器/介面卡等快速增長市場的業務範圍。

而在今年1月美國拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展(CES)上,英特爾宣布了包括收購汽車創業公司Silicon Mobility,後者為一家專註於智慧電動汽車能源管理SoC的芯片設計和軟體公司。

從國內看,政策對並購的支持力度在加大。6月,證監會釋出【關於深化科創板改革服務科技創新和新質生產力發展的八條措施】,主要內容包括更大力度支持並購重組,支持科創板上市公司開展產業鏈上下遊的並購整合,提高並購重組估值包容性,支持科創板上市公司收購優質未盈利「硬科技」企業,建立健全開展關鍵核心技術攻關的「硬科技」企業股債融資、並購重組「綠色通道」。

上述政策的出台及並購案例的湧現,引發投資者對於潛在並購重組機會的關註。有投資者在互動平台上向北方華創提問:是否計劃對上下遊企業開展重組做大做強?北方華創回復稱:「外延並購是企業做大做強的有效手段,公司將積極推動與上下遊夥伴及友商的合作,推動企業高品質發展。」