每經記者：朱成祥 每經編輯：陳俊傑
6月21日晚間，國內特色工藝晶圓代工頭部企業芯聯整合（SH688469，股價3.96元，市值279億元）披露公告，擬收購芯聯越州積體電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱芯聯越州）72.33%股權。
此次交易完成後，芯聯越州將成為芯聯整合全資子公司。
芯聯整合表示，本次交易系上市公司收購控股子公司少數股權，標的公司是上市公司功率器件領域晶圓代工的重要實施主體，並擁有前瞻性戰略布局的碳化矽等業務。透過本次交易，上市公司可集中優勢資源重點支持碳化矽等新興業務發展，推動公司產業垂直整合，實作全產業鏈布局。
標的去年已規模量產
據悉，芯聯整合擬透過發行股份及支付現金的方式向濱海芯興、遠致一號等15名交易對方購買其合計持有的芯聯越州72.33%股權。截至預案簽署日，芯聯越州的審計和評估工作尚未完成，交易的最終交易價格、股份支付及現金支付比例尚未確定。
芯聯越州是上市公司「二期晶圓制造計畫」的實施主體，主要從事功率半導體領域的晶圓代工業務，產品廣泛套用於車載電子、工業控制和消費電子等行業，並能夠符合車規級要求。
2022年，芯聯越州營收1.37億元，歸母凈利潤為-7.00億元；2023年，芯聯越州營收增至15.60億元，歸母凈利潤為-11.16億元。可以看出，芯聯越州營收大幅增長，不過虧損也在擴大。
對此，芯聯整合認為，芯聯越州於2021年底成立，作為上市公司二期晶圓制造計畫的實施主體，擁有高端車規級矽基IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）及SiC MOSFET（碳化矽金氧半導體場效應晶體管）產線。標的公司於2022年初步形成量產能力，2023年開始進入規模量產，量產當年已實作營業收入15.60億元。但由於產線投資規模較大，量產初期裝置折舊金額較大，且產品結構及產能利用率尚未達到最佳狀態，導致產線運轉的固定成本較高，加之為快速形成量產能力並保持技術領先，標的公司2022年、2023 年持續進行大額研發投入，因此2023年仍呈現虧損。
晶圓代工屬於重資產行業，因此固定資產折舊對企業凈利潤影響極大。若不考慮折舊、攤銷，芯聯越州經營狀況已有改善。2023年，芯聯越州息稅折舊攤銷前利潤為2.79億元，而2022年為-3.93億元。
根據芯聯整合2023年年報，上市公司機器裝置折舊年限為5至10年，折舊方法為年限平均法，這意味著年折舊率為10%至20%。
將拖累上市公司業績？
從芯聯越州2023年財務數據看，上市公司收購少數股東權益，若標的公司未來歸母凈利潤無法扭虧為盈，或將拖累上市公司業績表現。
但從產業角度，芯聯越州不僅是上市公司碳化矽特別是8英寸碳化矽產線的主要載體，也是上市公司「第三曲線」模擬IC的重要載體。
2023年，芯聯越州6英寸SiC MOSFET出貨量已達國內第一。2024年4月，芯聯越州8英寸SiC MOSFET順利下線，預計於2025年實作量產，有望成為國內首家規模量產8英寸 SiC MOSFET的企業。
作為第三代半導體材料，碳化矽具有優於矽基半導體的低阻值，能夠同時實作「高耐壓」「低導通電阻」和「高速」。隨著近年來新能源汽車、光伏、儲能等市場快速發展，SiC MOSFET 及其模組需求持續高速增長。
芯聯越州是國內率先實作車規級SiC MOSFET功率器件產業化的企業，其技術效能不僅在國內位居前沿，更與國際標準接軌，產品主要套用於新能源汽車的主驅逆變器、車載OBC（車載充電機）模組等。
SiC MOSFET方面，芯聯越州2023年國內出貨量第一，並在持續擴大量產規模中，截至2023年末已達到5千片/月出貨，2024年預計將達到10千片/月產能，已成為亞洲SiC MOSFET出貨量居前的制造基地，並幫助上市公司獲得理想、蔚來等多家頭部新能源車企的長期戰略合作協定。
目前，芯聯整合主要從事功率器件。未來，其有意進入模擬IC領域。據了解，芯聯越州具備目前國產化率較低的高壓功率驅動（高壓模擬IC）生產能力，可為汽車、新能源、高端工控等套用提供完整的高壓、大電流與高密度技術的模擬和電源方案，實作進口替代。
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