今天看的這家公司，是咱們A股芯片小龍頭，公司直接和華為合作。
同時，公司還是A股少有的，能夠同時覆蓋光刻機+光刻膠的公司。而且隨著半導體芯片行業的回暖，公司的業績也隨之回升，今年半年報凈利潤直接大增近50%。
這家公司就是在A股上市的晶方科技。
目前周線，公司正在突破最近橫盤的頸線位，有進入上升趨勢跡象。
公司主要從事的是積體電路先進封裝技術的開發與服務。
公司的主營大致分為兩大部份，其中之一，是公司的芯片封測，營收占比67%，毛利率35.77%，利潤占比略超6成。
其次，則是公司的光學器件，營收占比32.4%，毛利率42.99%，利潤占比略超3成。
公司是全球將晶圓級芯片尺寸封裝專註套用在以影像傳感器為代表的傳感器領域的先行者與引領者。
公司為全球 12 英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術的開發者，同時具備 8 英寸、12 英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術與規模量產能力。
公司業務處於產業鏈的封裝服務環節，主要客戶為芯片設計公司， 華為等廠家為公司封裝芯片的終端使用者之一。
公司收購的下屬荷蘭ANTERYON公司服務國際領先光刻機廠商，部份產品運用於光刻機部件。
同時， 荷蘭光刻機制造商ASML為公司參與並購的荷蘭Anteryon公司的最主要客戶之一。 Anteryon為全球同時擁有混合鏡頭、晶圓級微型光學器件工藝技術設計、特性材料及量產能力的技術創新公司，還同時具備光刻膠概念。
看完了公司的優勢亮點，接下來，對公司的財報關鍵數據進行分析梳理，進一步厘清公司真實的含金量情況，
先看公司的盈利能力情況如何，從公司的 銷售凈利率 來看，
公司的銷售凈利率，在經過前兩年的調整之後，開始拐頭， 自23年以來，公司的銷售凈利率呈現出持續提升態勢。 盈利能力有所增長。
而從公司的營運能力來看，
總資產周轉率 ，評估的是公司的資產營運效率，數值越高，公司的營運能力越強。
從公司的總資產周轉率來看， 目前公司的總資產周轉率在去年仍然是有所下降的。但在今年半年報，公司的總資產周轉率，同比去年有所提升，有拐頭的跡象。
整體來看，公司的盈利能力和營運能力，同比之前均有不同程度的改善。綜合經營實力同比提升。
那麽，公司目前的財務狀況如何呢，
首先，從公司的 資產負債率 來看，公司的資產負債率一直以來都是比較低的。常年在20%以下。
而今年以來， 公司的負債率再次出現明顯下降，直接降低到了10%以下 ，財務狀況健康，流動性充裕。
綜合來看， 公司是咱們A股封測特別是傳感器封測領域具有明顯優勢，而且透過收購，已經和全球第一光刻機公司合作，介入到光刻機和光刻膠產業鏈。 同時，公司目前的財務狀況也健康良好，抗風險能力較強。不足之處在於， 公司目前的業務規模還相對較小。
綜合評分，四星。
