2月8日，上海合晶矽材料股份有限公司（股票簡稱：上海合晶，股票程式碼：688584.SH）正式登陸科創板上市。上海合晶本次發行股份數量為6620.6036萬股，占發行後總股本的比例為10.00%，發行價格為 22.66元/股。
1）靶向發力國產化替代，半導體自主可控勢在必行
近年來，隨著電子裝置的普及和技術的進步，新興技術和套用的湧現，如物聯網、人工智慧、5G 通訊等，半導體市場備受市場關註。根據TECHCET數據預測，從2023年到2027年期間，整個半導體材料市場預計將以超過5%的復合年增長率增長，發展十分迅速。
據了解，上海合晶是中國少數具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體矽外延片一體化制造商，不僅掌握了晶體成長、襯底成型、外延生長等外延片全流程生產技術，還擁有一套集智慧制造、精準控制、即時監測為一體的生產管理體系。
在國家高度重視、大力扶持半導體行業發展的大背景下，中國半導體產業快速發展，產業鏈各環節的產能和技術水平都取得了長足的進步。但相對而言，以矽片為代表的半導體材料仍是中國半導體產業較為薄弱的環節，對於進口的依賴程度依然較高，近年來，中國有關部門相繼出台多項產業政策及產業指導目錄，從財稅、投融資、研究開發、人才培養、國際合作等多個方面促進中國半導體矽外延片產業發展，為半導體外延片廠商營造了良好的政策環境，國產化替代空間廣闊。
上海合晶作為國內較早開展半導體矽外延片產業化的公司，同時也是目前國內少數具備外延片全流程生產能力的制造廠商，憑借在外延領域多年積累的研發經驗和關鍵核心技術，產品在電阻率片內均勻性、外延層厚度片內均勻性、表面顆粒等關鍵技術指標方面具有較強有利競爭，可以與信越化學（Shin-Etsu）、日本勝高（Sumco）、環球晶圓（Global Wafers）以及德國世創（Siltronic）等國際知名廠商競爭，在較長周期內或將持續受益於半導體外延片的國產替代。
2）行業景氣度持續回升，募資加碼助力產業發展
現如今，半導體矽片行業作為半導體產業鏈基礎性的一環，不僅是中國重點鼓勵、扶持發展的產業，亦是關系中國國民經濟和社會發展的基礎性、戰略性、先導性產業。正是在這樣的風口下，上海合晶也在持續以市場需求為導向，密切追蹤所在行業及細分領域最新的技術及發展趨勢，進行前瞻性布局。
公司實施外延片產能擴建計畫，持續擴充外延片生產能力。截至2022年末，公司折合8英寸的約當外延片年產能約為350.80萬片。與此同時，公司透過投資建設襯底片相關產線，實作自主供應外延襯底片，使得公司外延一體化程度逐年提升。此外，公司也十分重視技術推進，並於 2021 年成功實作 12 英寸外延生產工藝環節技術研發突破。
招股書顯示，上海合晶本次募集資金投資計畫主要包括「低阻單晶成長及優質外延研發計畫」和「優質外延片研發及產業化計畫」，公司方面強調，募投計畫的實施旨在進一步加強公司在12英寸外延領域的技術開發水平，同時將進一步豐富公司在8 英寸外延領域的產品線，鞏固公司核心競爭力，為公司成為世界領先的一體化半導體矽外延片制造商打下堅實基礎。
就未來發展而言，隨著下遊行業需求的持續回暖，以及生成式人工智慧等新需求的拉動，半導體行業的周期觸底在即，後續有望迎來復蘇。與此同時，借助資本合力，已建立起行業優勢地位的上海合晶無疑將延續高品質發展，也有望隨著募投計畫投運獲得更好的業績表現。
（完）
