还记得今年3月，我们点评了ROG 幻16 Air （ 点我回顾 ） ， 它的机身质感优秀，散热水平不错，是一款「牛逼」的全能本。
这次我们的主角同样是ROG 幻16 Air，但它采用最近新发布的AMD Ryzen AI 9 HX 370 处理器，能耗比相当高 。
那么搭载新处理器的它表现如何呢？
今天我们就来简单分析一下：
ROG 幻16 Air
左滑看接口
机身左侧
机身右侧
它的配置如下：
AMD Ryzen AI 9 HX 370 处理器
RTX 4060 8GB 独立显卡（105W）
32GB LPDDR5x 7500MHz 内存
1TB 固态硬盘
16英寸 2560×1600分辨率 100%DCI-P3色域 240Hz刷新率 OLED屏
厚度 14.9~16.9mm
重量 1.81kg
适配器重量 572g
参考售价14999元
它的优缺点如下：
优点！
1，CNC机身，质感较好
2，六扬声器，音质较好
3，同类产品中，机身较薄
缺点！
1，方向键仅半高
2，续航需要优化
3，价格比酷睿版贵1000，差价较大
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面所有螺丝即可取下后盖，注意有两颗螺丝隐藏在脚垫后方的橡胶垫中。
双通道32GB LPDDR5x 7500MHz内存能满足大部分用途的需求，内存为板载不可更换。
固态硬盘容量1TB，型号PM9A1a，支持PCIe 4.0×4和NVMe，机器还有一个2280规格的M.2插槽，如有需要可自行加装固态硬盘。
【购买建议】
1，追求较轻薄的机身
2，对音质表现有一定要求
3，拥有乘坚策肥的家庭条件
ROG 幻16 Air 锐龙版采用了能效表现优秀的HX370处理器，这也是它和酷睿版的最大区别。
屏幕方面， 实测色域容积122.8%DCI-P3，色域覆盖99.7%DCI-P3，屏幕支持色域切换：
以Display P3为参考，平均ΔE 1.37，最大ΔE 5.18；
以sRGB为参考，平均ΔE 0.48，最大Δ E 2 .11 。
实测屏幕最大亮度404nits。HDR模式下最大亮度647nits。
接口方面， 机身左侧依次为电源接口、HDMI2.1 （独显输出） 、USB4 （支持DP2.1集显输出和100W PD充电） 、USB-A 10Gbps和3.5mm音频接口；
机身右侧依次为USB-C 10Gbps （支持DP1.4独显输出和100W PD充电） 、USB-A 10Gbps和SD卡槽 （UHS-II） 。
噪音方面， 它的满载人位分贝值为54.6dB。 （环境噪音为33.7dB）
续航方面， 日常应用仿真脚本的测试成绩为6小时40分钟。
搭载锐龙处理器的幻16 Air 4060版JD自营价 14999 元，4070版售价 16999 元，均比酷睿版贵1000 元。
所以如果你想要一台轻薄的16寸独显全能本，那么这台电脑可以考虑一下。
但如果你对性价比有一定追求或者对续航的要求很高，那么这台电脑可能不太适合你。
【散热分析】
上图是ROG 幻16 Air的拆机实拍图，三风扇四热管，鳍片后方有导流槽。CPU采用液金导热，主风扇内侧有开口，组成「内吹」结构。
室温25℃
反射率1.0
BIOS版本：GA605WV.306
在满载状态下，开启增强模式 ，CPU温度稳定在81.4℃，功耗35W，经典核频率2.6GHz，紧凑核2.255GHz左右；
显卡温度78.8℃，功耗85W，频率1905MHz。
单烤Stress FPU， CPU温度维持在92.9℃，功耗80W，经典核频率4.135GHz，紧凑核频率3.145GHz。
单烤Furmark， 显卡温度维持在76.7℃，功耗100W，频率2070MHz。
左滑看烤机背面温度
机身背面温度
表面温度如上图所示，键盘键帽最高温47.7℃出现在「M4」键上，WASD键附近约为32.6℃，方向键35.2℃。左腕托温度为31.2℃。
总的来说，ROG 幻16 Air的散热作为轻薄独显全能本来说表现不错，核心温度控制得比较好，内吹设计起了作用，不过它的表面温度较高。
【猪王的良心结语】
由于RTX 4060和HX 370的能效表现都很优秀， 虽然120
W的性能释放看似不高
，但是ROG 幻16 Air实际的性能表现其实不错。
我们实测85W与100W的4060性能差距不到10%，而HX370在35W时的多核性能已经超过了65W的8845H，直逼8945HS。
不过，虽然搭载了能效更好的Ryzen AI 9 HX 370处理器， 但是幻16 Air 锐龙版的续航表现
（6小时40分钟）
并没有比酷睿版
（6小时55分钟）
明显进
步
，我们认为它在
续航调度方面还有优化空间。
随着硬件能效的进步，今年市面上已经出现了许多轻薄取向的独显全能本，相信新一代核心更高的能效表现可以让我们在未来看到更多【兼顾轻薄和性能】的笔记本。
