台积电今（18日）举办第二季说明会，董事长暨总裁魏哲家提出「芯片代工2.0」，重新定义代工产业，包含封装、测试、光罩制作和所有内存制造相关的IDM。在这个定义下，预期今年芯片代工产业将年增10%。
魏哲家指出，台积电3纳米和5纳米需求强劲，今年因为AI、智能手机对于先进制程需求大，预期2024年包含内存在内的所有半导体市场将年增10%，对景气预期与上一季维持不变。
值得注意的是，台积电这次重新定义代工产业，表示「芯片代工2.0」（foundry 2.0）包含封装、测试、光罩制作以及内存制造相关的IDM产业。魏哲家指出，在新定义下，芯片代工业务2023年市场占有率为28%，预期今年（2024）代工产业有望年增10%。
魏哲家表示，台积电会专注于先进技术，帮助客户聚焦在先进制程产品，并推动3、5纳米的产能利用率，相信2024年会是强劲的一年。同时，台积电也预期今年财报预测和营收增加24-26%（mid 20%）。
台积电3纳米制程出货占2024年第二季芯片销售金额的15%，5纳米制程出货占全季芯片销售金额的35%；7纳米制程出货则占全季芯片销售金额的17%。整体来说，先进制程（7纳米以下制程）营收达全季芯片销售金额67%。
根据研调机构TrendForce数据显示，在芯片代工的旧定义下，台积电今年第一季市场占有率为61.7%。
（首图来源：台积电）
