当前位置: 华文世界 > 科技

OpenAI正在与博通洽谈芯片开发;台积电Q2中国大陆客户占比激增

2024-07-22科技

二十届三中全会决定全文公布:全链条推进集成电路等产业技术攻关、成果应用

决定要求,健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。抓紧打造自主可控的产业链供应链,健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制,全链条推进技术攻关、成果应用。(集微网)

机构:2024年全年晶圆制造设备的收入将同比增长1.3%,达1081亿美元

市场研究机构Yole报告指出,预计2024年全年晶圆制造设备(Wafer Fab Equipment, WFE)的收入将同比增长1.3%,达到1081亿美元。这主要得益于先进逻辑以及NAND和DRAM存储器的WFE支出增加,同时旧工艺节点投资依然强劲。由于全球晶圆厂利用率的增加,预计2024年服务和支持收入将增长6%,达到235亿美元。长期来看,预计2024-2029年WFE收入的年复合增长率(CAGR)为4.3%,到2029年将达到1337亿美元,而服务和支持收入将达到276亿美元,年复合增长率为3.3%。(科创板日报)

传OpenAI正与博通等公司接洽,研发AI芯片

据外媒报道,由公司CEO山姆·奥特曼(Sam Altman)牵头,OpenAI正与包括博通(Broadcom Inc.)在内的半导体设计公司就开发新芯片进行洽谈,以减轻对英伟达的依赖并加强供应链。一位知情人士表示:「人工智能的限制因素是容量:芯片容量、能源容量、计算容量。OpenAI不会袖手旁观,让别人在前线开发这些。」

据悉,谈判尚处于早期阶段,OpenAI已经「与整个行业进行了接触」。(澎湃财经)

1、 台积电第2季中国大陆客户占比急拉至16%;

2、业界:成熟制程晶圆代工需求下半年回温;

3、 英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资。