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台积电豪掷4600亿却未产出芯片,站队失误背后的真相揭秘

2024-08-26科技

台积电豪掷4600亿却未产出芯片,站队失误背后的真相揭秘

台积电花了四千六百万美元,却连一块芯片都造不出来?大揭秘排队错误!

近几年来,全球芯片供应链格局的改变,引起各国间关系的微妙变化,台积电(台积电)被迫赴美投资设厂,备受瞩目。

自2020年5月以来,台积电公布了其位于美国亚利桑那州的3家工厂的计划,这将是美国历史上最大的一笔外资项目,总投资额达到650多亿美元,折合人民币4600多亿元。

美国方面有许多理由要求台积电在美国建立工厂。

首先,随着半导体技术在现代电子器件中越来越重要,其安全稳定关系到国家战略安全,因此美国正寻求加强对关键技术的控制。

晶圆生产转移到美国,意味着美国在全球半导体产业链上的地位将进一步巩固,在一些关键技术上也会有更大的发言权。

在全球经济一体化的背景下,稳定的供应链关系到企业的生存与发展。

美国希望建立弹性更强的供应链系统,将台积电等重要工业环节吸引到美国,降低对国外供应的依赖,并带动当地经济的发展。

台积电是世界上最大的芯片制造厂商,技术力量雄厚,研发实力雄厚,对任何一个国家而言,都是弥足珍贵的资源。

美国希望与台积电进行深度合作,以取得先进晶片制造技术,进而提升美国的科技实力与创新实力。

但是让美国万万没有想到的是,4年之后,在亚利桑那,由台积电投资建设的工厂,到目前为止,还没有生产出一款半导体产品。

台积电最初的计划是,2024年在美国建立一条5 nm制程生产线,建成后可直接用于4 nm制程芯片的生产与生产,3 nm制程制程也将于2026年投入量产。

不过,根据台积电最新的计划,其位于亚利桑那州的首家晶圆厂,将在2025年前推出4 nm制程芯片,并在2028年推出2 nm制程芯片,这意味着时间被推迟了。

虽然计划已经完成,但是从各方面的报告来看,台积电似乎发现要克服美国人在工作文化上的差异,是一件非常困难的事情。这其中有很多方面的不同,如工作时间,管理方法,文化,语言等等。

的确,在这些涉及精密制造业的产业里,仓促地把工厂迁往另一片区域肯定会遇到一些困难,比如富士康为了给苹果制造 iPhone而在印度投资建厂,却遭遇了一连串的瑕疵问题。

台积电已经在中国台湾省的新竹县进行了多年的先进制程芯片制造,但从来没有在海外建立过生产晶片的工厂。现在在美国的要求下,大量投资建晶圆厂,却迟迟未获进展,极易引发民怨。

很多台湾网民都希望台积电不要在海外设厂。前台积电管理人员认为,美国的芯片法案存在诸多风险.

首先,如果台积电接受了美国的补助,不能集中精力在创新上,那么它将失去技术上的优势;其次,台积电一旦在美国投资建厂,很可能会在台湾投资产能,这可能会削弱该产业对需求冲击的承受能力。

令人担心的是,台积电接受了美国的援助,在美国建立了一家先进的工厂,这可能会使台积电失去主导地位,失去先进半导体制造的优势。

透过对生活各方面的分析,我们可以看到台积电目前面临的挑战。一开始,人们以为在美国建一家芯片工厂是轻而易举的事,但是4年前根本没想过这一点,如今却连一块芯片也没能制造出来。