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AI技术与光模块需求
随着人工智能技术的不断进步，特别是英伟达等公司发布的新一代AI芯片，对高速光模块的需求日益增长。1.6T光模块作为连接AI芯片和构建高速网络的关键组件，其需求量预计将随着AI芯片的出货量而增加。在英伟达的GTC大会上，公司发布了新一代的AI芯片及X800系列交换机。Quantum X800基于1.6T实现了整体网络的组网，显示了交换机层面1.6T能力的提升。英伟达预计，其S800系列交换机将于2025年向客户交付，这将为1.6T光模块的部署提供设备层面的支持。
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AI推动需求增长
光模块的需求量不仅受到AI芯片出货量的影响，还与产业链各环节的成熟度和部署节奏密切相关。目前，1.6T光模块的订单信息尚不明确，但可以从产业链的多个维度分析需求趋势。Marvell在之前的业绩发布会上表示，预计自家的单通道200G 1.6T DSP芯片将在2024年底开始部署。在光芯片领域，博通也宣布，用于单模200G的EML芯片已准备量产。结合之前MTM业绩发布会上的信息，他们提到将在大客户谷歌这边预计下半年开始将800G产品从8x100G向4x200G的形式切换。
预计整体光模块的部署节奏将在2023年第三季度，尤其是第四季度，也就是今年下半年，1.6T光模块有望配合英伟达B系列芯片的量产落地，开始配套组网，但初步实现小规模放量。到2025年，随着客户订单的部署落地，将迎来大规模批量部署。
明年将有两家左右的海外头部云厂商及其他AI光模块需求的大客户，将从800G快速迭代至1.6T光模块，推动1.6T光模块进入快速放量期。另一方面，虽然这部分客户的需求因向1.6T迁移可能导致800G需求下探，但同时另一批客户的需求将从400G加速迭代至800G，形成弥补，对800G的总需求量形成一定支撑。
最近一次GTC大会上，英伟达发布了基于Blackwell架构的最新一代GPU产品。结合我们对AI算力产业链的调研信息，包括服务器产业链相关情况，预计2024年英伟达H系列和B系列芯片的整体出货量分别有望达到356万片和35万片。
谷歌的TPU和AMD的MI300在光模块需求方面也不可忽视。他们的持续部署也会带动800G和1.6T光模块的配置需求。参考谷歌TPU的路线图，TPU大约每两年多迭代一次。因此，结合迭代周期的判断，预计2025年谷歌可能会推出下一代的TPUV6，可能会进一步引入谷歌生态中对1.6T光模块产品的需求。
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需求预测与市场展望
根据产业链调研，预计1.6T光模块的部署将在2023年下半年开始小规模放量，并在2025年迎来大规模批量部署。预计明年将有两家左右的海外头部云厂商及其他大客户将从800G快速迭代至1.6T光模块，推动快速放量期的到来。此外，尽管800G需求可能因向1.6T迁移而下探，但400G需求将加速迭代至800G，形成弥补，对800G的总需求量形成一定支撑。
预计明年1.6T光模块的需求量约为747万只。当前时点，产业内对1.6T光模块和B系列GPU的出货量尚无明确订单口径。结合潜在的核心变量，我们进行了情景分析。例如，2025年AI硬件采购的整体景气度将影响blackwall系列GPU的出货量，我们预计在200万至300万之间。预计明年1.6T光模块的价格将在1200至1300美元左右。在中性情景下，市场销售额有望达到400多亿人民币。
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￥投资标的￥
关注中际旭创和新易盛。我们此前发布的硅光深度报告预测，到2025年，硅光方案将与传统分离式方案同步成熟，硅光渗透率的提升将对多模方案产生替代效应。预计1.6T多模光模块的成熟时间将在2025年至2026年之间。
旭创和新易盛经过多年技术积累，在硅光产业中建立了较强的能力。预计中信旭创在1.6T硅光模块需求中将率先受益，而新易盛则有望在新增量客户中实现份额突破。鼓励投资者积极关注这两家公司的配置机会。
