金融界2024年2月9日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为「扇出型芯片封装结构和制备方法「，公开号CN117546288A，申请日期为2021年10月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种扇出型封装结构和制备方法，该扇出型封装结构包括第一重布线层，第一重布线层中包括与公共地连接的第一电磁屏蔽层；第二重布线层，第二重布线层中包括与公共地连接的第二电磁屏蔽层；第一芯片，设置于第一重布线层和第二重布线层之间，第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层向第一芯片的正投影至少部分覆盖第一芯片；环绕第一芯片的导电结构，沿第一芯片的厚度方向，导电结构连通第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层；塑封材料，塑封材料填充于第一重布线层和第二重布线层之间、未设置第一芯片和导电结构的区域，用于包裹第一芯片，该扇出型封装结构可以降低扇出型封装结构中的电磁干扰。
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