引言
芯片素有「工业粮食」之称，它不仅是制造业的坚实基础，更在人工智能、5G等新兴领域中发挥着不可或缺的重要作用。
2014年，全球前十的芯片厂商中有七家的总部位于美国。然而，如今韩国已经从这一榜单中消失了，那么这次的前十名中，中国是否占有一席之地呢？
谁将成为全球芯片领域的霸主？
回顾整个2023年，半导体行业可谓经历了「寒风刺骨」的严冬，全球半导体总营收仅达5330亿美元，同比减少了11.1%。
此外，数据显示，在全球前25大芯片厂商中，竟然只有9家在2023年实现了年收入的增长。
换句话说，绝大多数芯片巨头正面临前所未有的生存挑战。尽管如此，SIA总裁兼首席执行官John Neuffer对此依然充满信心。
他认为，尽管2023年初全球半导体销售处于低迷状态，但下半年出现了强劲的反弹，因此他对2024年继续延续这一趋势充满信心。
不久前，相关机构发布了涵盖芯片设计、制造及代工等多种类型的25家半导体企业的排行榜。
即使提前做了充分的心理准备，这组数据还是让我感到震惊——在全球前25强半导体企业榜单中，居然有13家是美国企业！
其实这也可以理解，毕竟美国一直以来都是高端尖端技术的象征，尤其在芯片领域更是无可匹敌。也许正因为如此，他们才会更加有恃无恐地对我们发动芯片制裁。
好消息是，在前25名的半导体企业榜单中，中国占据了四个席位。然而，中国大陆仅有中芯国际跻身第24位，其余三家公司则来自中国台湾。
回想起不久前，ASML的一位高管在国际芯片技术会议上毫不留情地表示，可以随时让中国的光刻机变成一堆废铁。再看看排行榜上的名次，只能感叹，中国的芯片产业依然任重而道远。
然而，我们不能因此削弱自己的信心，助长他人的气焰。尽管美国拥有英伟达、高通和英特尔三大芯片公司，但2023年的芯片收入也不过是475亿美元。
与之对比，中国在2023年的芯片营收总额达到了1716亿美元，位居全球第二。而韩国则以1939亿美元的营收占据了第一位。
这一现象的背后有两个主要因素，其中之一是自2023年下半年以来，全球半导体行业显现出显著的复苏迹象。
更为重要的一点在于，全球需求正在回升，这对我国来说无疑是个利好消息。
当然，营收总额只是一个方面。接下来，我们再来讨论中、美、韩三国在全球高端芯片制造领域的显著差距。
自2024年起，作为AI芯片行业巨头的英伟达无疑成为了全球瞩目的焦点。他们的得意姿态无不传递出这样一个信息：全球芯片霸主依然是美国。这种宣示毫不夸张。
然而，事实真是如此吗？
中国芯片的崛起之路
2023年对美国半导体行业而言，同样是寒风凛冽的一年。受裁员和减产的双重影响，众多企业的营收额仅达475亿美元，同比锐减了69.1%。
如果非要说出原因，除了美国自身的经济问题外，最根本的还是因为芯片行业技术创新的放缓，这一严峻形势正在显现。
随着英特尔公司在技术领域遭遇困境，美国芯片产业的一大弊端也随之暴露于世，即如何解决技术基础薄弱的问题。
也许有人会疑问，作为美国这样一个拥有悠久工业历史、领先科技和强大军事力量的国家，怎么可能会面临芯片技术基础薄弱的问题呢？
这一切的根源，其实在于美国长期以来对韩国半导体技术推行的「培养模式」。换句话说，韩国半导体的高营收，很大程度上得益于近年来美国的技术支持。
当前的局势实际上已经非常清晰：芯片领域正成为中、美、韩三国之间激烈角逐的战场。那么，中国能否在这场没有硝烟的「芯片战争」中胜出呢？
或许，我们可以从今年最新统计的排行榜中找到答案。
如前所述，美国是7家高端芯片厂商的总部所在地，但作为半导体行业长期领军者的韩国三星，却未能跻身该榜单。
让我们重新关注榜单，排在首位的是英特尔，其次是德州仪器，而备受关注的英伟达则位列第四。
令人惊讶的是，竟然有三家中国的芯片企业进入了前十名的榜单！
海思和展讯这两家企业，可能很多人并不熟悉，这也属正常，毕竟它们是近年来崛起的新兴芯片企业。然而，联发科却是大家耳熟能详的老面孔。
这不禁让人联想到，前不久，中微公司董事长尹志尧提到，中国在半导体设备领域与国际最先进水平之间，仍存在着显著的差距，这是不可否认的事实。
与此同时，中国依然有上百家设备公司和二十多家成熟企业在全力以赴，致力于在半导体的十大类设备领域实现全面覆盖。
此外，尹志尧对这一目标充满信心，他认为中国有望在五到十年内达到国际最先进的水平。
这句话其实也隐含了尹志尧本人在芯片领域坚定「去美化」立场的态度。
幸好有尹志尧这样的科研工作者和企业家在半导体行业默默耕耘，才让国产芯片在今天得以逐渐崛起！
清华大学对稳态微群聚的研究注重于
截至2024年上半年，中国芯片出口总额以惊人的速度超过了韩国，真是扬眉吐气。
难道这就意味着结束了吗？众所周知，光刻机对中国来说，最大的挑战莫过于「卡脖子」问题。
毕竟，缺乏先进的光刻机设备意味着在5nm工艺下制造芯片仍然遥不可及。面对这种困境，我们清华的学子们从未有过放弃的念头。
面对这一高科技挑战，清华大学近年来一直在进行一项前沿的实验研究——稳态微群聚注。
简单来说，只需稍作调整数据，便可实现对芯片任意尺寸的切割。
尽管该方案尚处于实验阶段，但早在去年就已有好消息传出，关于实验室落地的进展。相信在不久的将来，我们不仅将在高端芯片领域占据更大的优势，甚至有望彻底解决「卡脖子」问题！
你认为，在未来的「芯片之战」中，谁最终会成为赢家呢？
