在2023年上海世界移动通信大会（简称「MWC上海」）即将开幕之际，中兴通讯推出了第二代动态协同智能超表面（简称动态RIS 2.0）的原型机，这一新技术显著促进了5G-A的绿色发展。动态RIS 2.0在规格和功耗上都有显著降低，部署也更加简便，标志着其商用落地迈出重要一步。
2021年，中兴通讯验证了智能超表面第一阶段的静态技术原型，初步验证了在5G盲区和弱区提升定点覆盖的可行性。2022年2月，中兴通讯在MWC 2022巴塞罗那展示了第一代动态协同智能超表面原型机RIS 1.0。到2022年8月，中兴通讯完成了业界首次动态智能超表面技术的原型验证，验证结果显示，基站与智能超表面的协同波束赋形技术不仅显著提升了基站的覆盖范围，还能支持用户在移动场景中的无缝连接，并能根据不同场景自适应调整波束。
中兴通讯在RIS技术和产品形态上持续突破，2023年发布了动态RIS 2.0，与前一代相比，新一代产品在保持广泛覆盖和高用户增益的同时，引入新材料和新结构，使得功耗降低了80%，产品外形更加轻便美观，并且安装简单，适应多种环境，易于部署、管理和维护。
中兴通讯副总裁、RAN产品总经理李晓彤表示，新推出的动态RIS 2.0产品旨在以低成本和低功耗拓展网络覆盖，帮助未来的毫米波等高频段克服高传播和穿透损失，实现高低频的共站共覆盖，大幅降低高频网络的建设和运维成本。
展望未来，中兴通讯将继续与运营商和产业伙伴合作，推动RIS从技术开发到应用部署的转变，结合具体的场景需求，持续创新，完善面向组网协同和便捷运维的解决方案。同时，将RIS技术的应用扩展到更广泛的领域，利用5G-A技术的能力提升和边界拓展，满足人们对数字智能生活、行业数字化赋能以及建设数字化社会的需求。
