芯闻资讯｜Samsung Exynos 2400芯片采用FOWLP先进封装技术，显著提升散热性能
搭载于Galaxy S24系列中的Exynos 2400的量产采用了新技术，其中之一是三星的4LPP+工艺，该工艺不仅提高了产量，还提高了能效。Exynos 2400是三星首款采用了扇出式晶圆级封装Fan-out Wafer Level Packaging（FOWLP） 的智能手机SoC芯片。
FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)顾名思义就是和现有WLP的Fan In有着差异性，最大的特点是在相同的芯片尺寸下，可以做到范围更广的重分布层(Redistribution Layer)，基于这样的变化，芯片的脚数也就将会变得更多，使得未来在采用这样技术下所生产的芯片，其功能性将会更加强大， 并且将更多的功能整合到单芯片之中，同时也达到了无载板封装、薄型化以及低成本化等等的优点。
FOWLP封装技术原本是由德国Infineon Technologies所自行开发出来的封装技术，当初寄望成为新世代封装技术之一而受注目，但是由于种种的关系，使得整体良率过低，因此无法达到普及的程度，但FOWLP并非就此消失，而是深刻的留在各大半导体企业的心中，同时也默默地进行各项改进以及调整。
FOWLP封装 技术可以让Exynos 2400拥有更多的I/O连接，从而使电信号传输更加迅速，同时由于封装面积更小，散热性能也得到了显著提升。搭载Exynos 2400的智能手机可以长时间运行而不会出现过热问题。三星声称，使用FOWLP技术有助于将散热性提高23%，从而将多核性能提高8%。
FOWLP技术很可能是Exynos 2400在最新3DMark Wild Life极限压力测试中表现抢眼的原因，该SoC芯片不仅获得了前代产品Exynos 2200两倍的分数，而且与苹果的A17 Pro相当。据悉，三星所有Galaxy S24机型都配备了冷却器，有助于保持低温。
如果三星在Exynos 2400上采用了FOWLP技术，那么谷歌Tensor G4也有可能采用同样的封装，有消息称谷歌今年晚些时候即将推出的Pixel 9和Pixel 9 Pro将采用Tensor G4芯片。鉴于Tensor G3的热管理水平不佳，Tensor G4采用先进的封装方法将有助于尽可能降低温度，而且据说谷歌还将继续使用三星代工。
3DMark Wild Life Extreme压力测试 中，Exynos 2400取得了出色的成绩。其得分不仅比前代Exynos 2200的两倍还要高，甚至与苹果A17 Pro旗鼓相当。这主要得益于FOWLP技术在Exynos 2400上的应用。
值得注意的是，如果三星已经为Exynos 2400采用了FOWLP封装技术，那么谷歌即将推出的Pixel 9和Pixel 9 Pro所搭载的Tensor G4芯片也很有可能使用同样的技术。
考虑到谷歌与三星代工关系将持续一年，在散热方面改善明显的Tensor G4芯片很可能也会使用FOWLP封装技术。
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