电子发烧友网报道（文/梁浩斌）2023年是近十年来全球智能手机市场的最低谷，根据IDC的数据显示，去年全球智能手机出货量同比降低了3.2%，至11.7亿部。不过去年下半年开始，智能手机市场开始有复苏的迹象，第四季度出货量同比增长8.5%，至3.26亿部，高于市场预期。
从国内市场来看，2023年同样是在第四季度发力。自9月开始中国手机市场出货量同比增长59%，恢复月度正增长后，第四季度延续增长势头，9-12月的手机出货量同比增长超过27%。同时IDC的数据也显示2023第四季度中国智能手机市场结束了连续10个季度的下滑，首次实现反弹。
而伴随智能手机市场的复苏，在去年年底新发布的手机中，我们留意到在主摄CIS上，以往长期由索尼垄断的领域出现了更多的国产CIS产品。
小米领衔，国产CIS大规模登上旗舰手机主摄
小米14系列自去年10月发布以来就有「爆款」的趋势，根据一些机构的激活量数据，截至去年12月24日小米14和小米14 Pro两款机型的激活量就已经突破200万台。而小米14系列的主摄CIS抛弃了上一代小米13使用的索尼IMX800和小米13 Pro使用的索尼IMX989，转为搭载「光影猎人900（OVX9000）」，即定制版的豪威OV50H。
OV50H是豪威在CES 2023上发布的500万像素CIS，采用了双转换增益技术（DCG），具有1.2微米像素尺寸和1/1.3英寸光学格式，专为高端智能手机后置摄像头而设计。OV50H提供旗舰级弱光性能和自动对焦性能，支持1250万像素（120帧/秒）和高动态范围（HDR）（60帧/秒），是豪威集团首款具有水平/垂直（H/V）四相位检测（QPD）功能的传感器。
小米14首发搭载OV50H之后，11月发布的iQOO 12系列旗舰手机、2024年1月发布的荣耀Magic6系列也在主摄上搭载了OV50H系列CIS（Magic为OVH9000）。从过往iQOO数字系列和荣耀Magic系列来看，主摄一直都采用索尼CIS，而在2023/2024年的新旗舰系列机型中都开始转向使用豪威的产品。
同时根据流出的宣传物料，即将发布的魅族21Pro主摄传感器也采用了OV50H，而魅族上一代魅族20系列的主摄CIS则是选择了三星GN5，这款CIS此前仅在vivo系列手机上出现。
另外有消息称，豪威最新的OV50K传感器将会在荣耀即将发布的Magic6 RSR版本上亮相。OV50K对标索尼LYT900，拥有1英寸光学格式，采用LOFIC(Lateral Overflow lntegration Capacitor, 横向溢出集合电容)技术，主打超高动态范围。
手机CIS像素竞争时代结束，市场需求转变
过去包括豪威、格科微、思特威等国产CIS厂商一直在手机市场上缺乏高端产品。2020年，小米第一次将国产CIS带到影像旗舰的主摄，在小米10至尊纪念版上使用了OV48C，而这颗OV48C的优异表现在当时也给市场带来了不小的惊喜。但OV48C仅仅是昙花一现，在小米10至尊纪念版上搭载之后，小米后续几年的数字系列，包括Ultra产品的主摄上都再没有使用豪威CIS。
当然这与OV48C当时的定位有很大关系，规格高的同时，报价也相比当时相似规格的索尼IMX689、三星HMX等更高。一是没有大规模应用先例，二是价格高，因此OV48C难以跟索尼、三星等厂商的同级别产品竞争。
纵观过去几年的手机CIS产品，可以发现以往三星力推的「亿级」像素传感器不再受市场欢迎，反而5000W像素成为了主流，同时1英寸大底主摄传感器成为顶配影像旗舰的标配，而销售的主力旗舰机型为了整体重量和厚度控制，会将主摄CIS控制在一定尺寸内，同时需求转向比如增加进光量、提高动态范围、支持更高帧率视频、更快的对焦等创新技术。
而近几年国内CIS厂商在创新技术上发展迅速，除了豪威的OV50系列之外，思特威今年接连推出SC580XS和SC5000CS，分别主攻旗舰手机主摄和主流智能手机主摄。SC580XS是基于22nm HKMG Stack工艺制造的1/1.28英寸图像传感器，此前思特威推出的1/1.56英寸产品SC550XS同样是基于该工艺平台。官方表示目前SC580XS已接收送样，预计2024年Q1实现量产。
SC580XS拥有1.22微米像素尺寸，搭载思特威新一代像素技术SFCPixel®-2以及PixGain HDR®、AllPix ADAF®等多项技术和工艺，以高动态范围、低噪声、100%全像素对焦、超低功耗等性能优势。支持三重曝光HDR、动态范围可高达120dB，在全像素模式下功耗低至500mW（25fps），基于PixGain HDR®高动态范围模式下，SC580XS拍摄12.5MP图像的功耗仅为465mW（AllPix ADAF®模式）和310mW（Sparse PDAF模式），有助于智能手机整机功耗的降低和大幅度延长连续视频拍摄的最大时长。
格科微在去年12月也推出了一款用于旗舰手机后摄的5000万像素CIS GC50B2。GC50B2尺寸为1/1.56英寸，像素尺寸1微米，特点在于采用了格科微独有的单芯片架构以及FPPI专利技术。
首先单芯片架构天然具有更好的散热效果，消除了下层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，面积仅增加约 10%，总硅片用量减少40%，显著提高了晶圆面积利用率，大大改善成本结构。而FPPI专利技术解决了单芯片做小像素图像传感器集成在一起的困难。
据格科微透露，GC50B2已经开始送测品牌客户，模组厂和OEM厂商还可以选择不同的封装，包括主流的COB封装和格科微独创的COM封装，后者能够有效帮助模组厂和OEM降低生产成本、提升生产效率和良率。
小结：
随着国产CIS在近年加速拉近与索尼、三星等国际厂商的距离，以及在工艺、技术上的创新，可以预见2024年将会有更多的手机厂商在旗舰手机主摄上用上国产CIS。
