联发科发布了最新的中端智能手机芯片组——联发科Dimensity 7350 SoC。该芯片组采用八核架构,并集成了第二代Armv9处理器,可实现高达3.0GHz的峰值速度。我们来聊聊。
新的天玑 7350芯片组拥有高达Cortex A715内核,峰值时钟速度为3.0GHz,配备Mali G610 MC4 GPU。该芯片组采用联发科HyperEngine 5.0,具有与游戏相关的优化,可以快速,平稳地运行游戏,并延长电池续航时间。
游戏技术还确保了设备在5G和Wi-Fi连接下消耗较少的电池寿命。HyperEngine还为CPU和GPU带来了智能资源优化,采用蓝牙LE音频技术的低延迟无线耳机,以及双链路真无线立体声音频。
联发科7350 SoC采用联发科NPU 657,优化AI融合处理并提高功耗效率。以下是新发布的联发科Dimensity 7350 SoC的完整规格:
我们还没有得到关于芯片组何时将在智能手机出货的细节,一旦我们有更多的细节,我们将会更新。
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