此前我们曾报道，高通曾于MWC 2024宣布第四代骁龙8移动平台将于今年10月发布。网上许多消息称这款SoC将采用台积电N3E工艺制造，并放弃基于Arm公版的设计，采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成的全新双集群八核心CPU架构方案。
图源：wccftech
近日有更多关于这款SoC性能方面的传闻流出，根据X博主Nguyen Phi Hung的消息称，搭载第四代骁龙8移动平台的工程样机最高频可达大约4.3GHz，且单核功耗接近10W。这意味着第四代骁龙8移动平台在高频表现上可以与骁龙X Elite相媲美。但爆料者称这款SoC的量产版本应该会被限制频率，毕竟在手机SoC领域像iPhone的3.8GHz已经算是很高频的表现。此外，不少博主认为碍于手机散热能力，搭载第四代骁龙8移动平台的机型也不可能长期保持如此高频的运行状态。
此外该博主在2月29日还曾爆料第四代骁龙8移动平台将于今年4月正式完成制作，并于6月交付给OEM厂商，在9月或10月将进行大规模量产，最终量产版本最高频可达4.0GHz，高通为该SoC提供了OC（超频）型号。
但根据androidauthority在去年的报道，高通曾暗示由于采用了自研架构及内核，第四代骁龙8移动平台的售价将高于上代产品。对此wccftech认为OEM厂商会因为SoC成本上涨而不愿意在新旗舰机型的散热模块上投入太多资源，为了保证手机的温度以及功耗表现，第四代骁龙8移动平台的量产版本被降频处理也相当合理。
