这两年，面对联发科的迅猛攻击，高通在中高端芯片上也迎来了新突破，今年的骁龙8Gen3更是凭借强大的性能和功耗一雪前耻。不仅如此，在中端芯片上，高通也有着相当强的实力，此前数码博主「数码闲聊站」就曝光了高通今年计划发布两款骁龙7系新平台，分别是SM7675和SM8635，并且曝光了它们的详细规格参数，表示这两款芯片有望在3月亮相。
从媒体爆料的信息来看，代号为SM7675的芯片，也就是传闻中的骁龙最强7系芯片，大概率就是骁龙7+Gen3了。从架构设计来看，SM7675与高通骁龙8 Gen3「同宗同源」，继承了旗舰芯的旗舰架构和制程工艺，同样采用三丛集架构设计，超大核是Cortex-X4，CPU主频是2.8GHz，大核是Cortex-A720，小核是Cortex-A520，GPU是Adreno 732，频率800MHz以上，被不少网友称为「小骁龙8 Gen3」，CPU频率有所降低，功耗控制也更优秀，安兔兔极限跑分能达到170万分，这是高通史上最强悍的骁龙7系平台，有望争夺中端「神U」的位置。
媒体还表示高通推出这款芯片初衷是为了对抗联发科天玑8系，因此SM7675能力定位很清晰，跑分超过骁龙8Gen 2又略逊于骁龙8Gen 3，证明其能力已经接近高端旗舰芯片，一旦用在中高端机型上，势必能对天玑8系机型造成不小压力，也给中端市场带来巨大冲击。
与此同时，媒体还爆料与SM7675同期亮相的还有另一款中端芯片SM8635，从工艺规格和制程来说，基本和7675师出同源，规格都是一样的，应该都是「小骁龙8Gen3」，只不过频率会略有差异，带来性能与功耗表现的些许不同。从这两款芯片的信息来看，高通骁龙剑指中端性能之王，随着它们的上线，3月份中端市场新机估计内卷程度会更加激烈，准备换机的朋友可以再等等。
值得一提的是，近日有不少媒体表示有着「小骁龙8 Gen3」之称的SM7675、SM8635要准备进入市场了。其中小米有望首发SM8635，而一加则会首发搭载SM7675，预计两款新品的综合实力远超同级中端产品，性价比估计也会很高，市场进一步内卷，很期待首发机型的表现！
