导语
作为目前手机芯片市场中最激烈的竞争环节，SOC的表现将对厂商的综合实力产生重大影响，对于我们消费者来说，最容易直观体会到的当然是手机的性能。
vivo副总裁兼产品总监韩伯啸先生也表示，当前新一代SOC的性能提升对于旗舰手机显得尤为重要，他坚信这代SOC绝对会拉开出过去两代的代差。
韩伯啸先生的信心是建立在两方面的，一方面是之前暗黑麒麟的频频曝光，尽管仅仅是频率更高的消息，众多新的功能都被隐藏着，但丁力先生的言下之意是暗黑麒麟绝对能够逆袭高通骁龙888的性能。
另一方面就是当前全球芯片厂商都开始全面使用N3E工艺，同时还有高通、中芯国际和三星都还有一系列新型芯片选择N3E工艺。
SOC新一代性能提升。
按照韩伯啸先生的结论，这代芯片的性能提升是创新历史新高的，于是暗数一下历代骁龙的性能提升就能知道这代骁龙的性能到底提升了多少，起步最慢的是骁龙710，仅仅提升了20%的性能，而性能提升最快的就是骁龙855了，性能比上一代骁龙845提升了三成，创下了历史新高。
鉴于去年高通发布骁龙888所爆出来的种种信息，可以推断出高通这代SOC的性能将会创出历史新高，骁龙888与骁龙865是同样基于5nm工艺打造的，然而光是CPU核心就能够得知骁龙888在性能上已经远超骁龙865，而骁龙888所搭载的1+3+4核心架构中3G3A、2G2A两种新型核心在有着更多的核心数量的前提下，所占据的是绝大多数的面积和功耗。
这在逻辑上并不通，因为高通作为手机芯片领域的老大，更注重综合实力，是应该在综合发展上进行投资的，一味的投资在更多的核心上但忽视各类指标之间的平衡，这是划不来的，也是不符合高通一贯作风的。
因此单从核心数量上看，骁龙888的提升并不是真性能上的提升，如果骁龙888 CPU核心不是真的比骁龙865的性能更好，那高通就没有任何发布骁龙888的理由。
事实上，从高通发布的所有信息中可以看出，高通的确对骁龙888的性能十分自信，同时无论是韩伯啸先生还是一众行业权威人士都对骁龙888也充满着信心。
然而有一点不可忽视的就是，这代芯片的性能提升是可以看出来的，但成本的提升是另一种看不见的猛增。
一部旗舰手机的价值中，就有一大半的成本投入在SOC芯片上，而且这只是成本，不包括利润，也就是说，一部搭载骁龙865的旗舰手机可能仅仅将SOC芯片占据的成本是一千多人民币，而厂商利润就不会低于两三千块钱。
在SOC芯片中，CPU根据不同的核心数量和工艺，一个芯片的成本最高可达六七十美元，再加上GPU、NPU、调制解调器、信号调校等等，最终的成本就到了150美元以上，而SOC芯片的成本中，CPU的成本我国在占据大头，因此发生变动的成本也最有可能就是CPU。
高通骁龙888所搭配的CPU就是高通最顶级的CPU，不是高通骁龙865所搭载的Kryo585，这也就意味着骁龙888所搭载的CPU的成本是会更高的。
在SM8750中使用的D9400 CPU与骁龙855中所搭载的Kryo485，SM8750成本已经约为D9400的 1.15倍，即SM8750成本约为D9400成本的1.15倍，那么SM8750搭载的骁龙888芯片的成本将会非常高。
因此，骁龙888所需要的成本将会是155美元，而与之对应的SM8750将会是178美元，算上加成，这代芯片的成本将会是190美元，即成本上涨了20%左右。
而在韩伯啸先生看来，骁龙888可能终将超过骁龙865的性能40%。
消费者唯利是图。
韩伯啸先生有着如此大胆的断定，其实也不是毫无根据的，高通骁龙888所搭载的CPU与骁龙865所搭载的CPU之比，就可以大致算出高通骁龙888的性能。
在骁龙865中CPU由1A76、2A76和4A55构成，CPU的性能提升较为明显，A76的性能是A75的1.25倍，自然2A76性能将是1.251.25=1.56，而3A77的性能又是2A76的1.2倍，自然3A77的性能将是1.561.2=1.87，而骁龙888和骁龙865的CPU所使用的材料大致相同，因此性能的提升主要在核心数量上。
骁龙888所搭载的CPU是1+3+4的构成，实际上，这三个1A78的核心的性能提升毫无悬念，从A76的1.25倍到A78的1.25倍，而三个3A77的核心的性能将会是1.87的1.25倍，相乘之后正好是2.3，因此高通骁龙888所搭载的CPU的性能提升并不会低于骁龙865的60%。
从中可以看出，骁龙888的性能提升应该至少在骁龙865的60%以上，但是韩伯啸先生说的是超过40%，为什么会出现这一点的偏差，这就要从滑水的技术上说起了。
SOC芯片不仅仅在CPU核心上进行了更新，将会在GPU、NPU等器件上都进行了新一代的升级，因此整个芯片的性能提升将会超过60%以上，高通骁龙888所搭载的新一代的高通X60调制解调及SdX60基带的性能也有着质的飞跃。
在韩伯啸先生看来，新一代5G基带与骁龙865的X55比，下行速率和上行速率的提升差不多，但是带宽则是X55的1.5倍，同时在信号处理等性能上也有着大幅度的提升，因此整体来看，新一代X60基带与老一代X55基带的性能提升将会非常明显，大概率是超过骁龙865的80%以上。
新一代的5G基带与Wi-Fi 6E将会让旗舰手机在网络上的体验得到极大的提升，而N3E工艺的提升使得整个芯片的面积将会更小，功耗将会更低，因此高通骁龙888所搭载的新一代芯片在发热和续航上将会更胜一筹，这样一对比，新一代SOC的性能提升超过40%是绝对符合道理的，因此韩伯啸先生才会如此有信心。
对于消费者群体来说，提高性能和实现低耗能，这都是有益于消费者的，但是价格不可忽视，如果旗舰手机的价格提升明显，那么手机的性价比将会大大下降。
随着手机的高性能和高成本的到来，手机厂商在如何在高成本的基础上，保证电池的稳定性和续航能力，同时还要保证手机的规格和配置，这就对手机行业提出了更高的要求。
结论。
而厂商也将会在中低端手机上，增大中低端手机的性能，降低中端手机的价格，来吸引消费者，同时大大的提高手机的配置，给消费者带来更好的产品体验，但是也会加剧手机行业的洗牌和竞争。
随着技术和规模的不断上涨，很多中小厂商已经彻彻底底的出局，做不出更好的芯片，造不出更好的手机，优秀的芯片供应商将会占领更大的市场份额，很多中小厂商的存活压力增加。
