顶着「轻薄重量级大折叠机皇」名号前来的vivo X Fold 3也许会成为折叠品类进化中一次类似直立行走的重要产品节点。
无它，皆因为它所强调的「轻」，切中了所有折叠手机使用中的痛点——太重坠裤兜。
也许就是因为这一特质，电科技收到的邀请函只是一个顺丰大信封，轻若无物。打开后发现，果然，邀请函的「轻」和即将发布的手机在特质上实现了高度吻合。
据消息人士透露，该机的轻盈体态主要源自于它的创新铠羽架构。作为行业首个专为折叠屏设计的「技术底座」，它可以确保每一块屏幕都得以有着坚固支撑。
在此前的宣传中，vivo X Fold 3已经亮出了SoC底牌，高通骁龙 8 Gen 3。对于这款目前安卓机皇级芯片大家都很熟悉，比如在Geekbench测试中，vivo X Fold 3的单核成绩为 2008 分，多核成绩为 5490 分，无愧旗舰定位。
在屏幕部分，它采用微晶玻璃盖板的6.53 寸外屏，UTG玻璃盖板的8.03 寸三星 E7 材质内屏，分辨率为2480 x 2200。
影像方面，vivo X Fold 3在搭载了V3 ISP芯片的基础上，采用5000万像素超大底主摄OV50H，配合6400万像素大光圈潜望长焦镜头OV64B以及50MP超广角镜头，影像性能无需多言。
那么，这么轻，还那么强，在性能全方位顶配的情况下，「轻装上阵」的vivo X Fold 3到底能有多轻？答案还是留在26号它的发布会上揭晓吧。
